美思先端 MTP31-B 测温模组

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MTP31-B红外测温模组集成了MEMS红外热电堆温度传感器、低噪声仪表放大器(PGA),16位Σ-Δ ADC,用于数字运算和温度校准的低功耗MCU。支持对传感器的零点、灵敏度的温度漂移进行校准,数字校准精度可达0.1℃以内。校准参数保存在MCU非易失存储器中,并通过内置DSP实时进行计算。美思先端的算法专业知识保证了远距离下温度测量的准确性。支持UART数字输出,使客户能够快速方便地使用测温功能,大幅提高了开发效率。MTP31-B测温模组广泛应用于电力测温、工业设备测温、测温门、考勤机等产品。



产品特点

  • MEMS热电堆技术
  • 体温模式补偿算法
  • 超低功耗
  • 高灵敏度
  • 自动校准算法

MTP31-B 测温模组技术参数

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性 能
精度 ±0.3℃用于体温模式; ±1℃ 或者±1% m.v 用于物表模式
测量范围 体温模式 32~42.5 ℃, 物表模式 0~300 ℃
环 境
工作温度 0~50 ℃;0~95%RH (无凝结)
更多规格
视角 (50%信号强度)
测量周期 (测量周期可设置) 0.5 s
数字分辨率 0.1 ℃
D:S 10:1
光谱响应 5.5~14 μm
温度补偿 10.0~40.0 °C
供电电压 4.5~5.5 V
工作电流 工作电流
输出信号 UART
通讯电平 TTL 3.3 V

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