SJT2194NPN NPN型硅三极管采用士兰微电子平面三极管工艺技术制造，多层外延、超低密度晶体缺陷、聚酰亚胺钝化、小于200微米的薄芯片等先进技术的使用使得SJT2194NPN具有热阻低、耗散功率大、可靠性好的特点。优化的芯片结构设计和封装设计提升了器件的抗二次击穿能力。

该产品主要应用于高功率音频输出,磁头定位器和线性应用程序。具有线性范围宽、失真度低的特点。

SJT2194NPN三极管目前可提供TO-3P封装外形。

互补PNP管：SJT2193PPN

主要特点

• 较高的击穿电压余量。

• 非常低的漏电电流。

• 高输出功率：200W；

• 较高的二次击穿耐量和可靠性。

封装外形图

TO-3P