边缘检测是图像处理和计算机视觉中的一项基本任务，旨在识别图像中物体的边界。它拥有包括物体识别、物体跟踪和图像分割等在内的广泛应用。就拿近年大热增长的半导体行业来说，就有非常多的环节需要进行依靠边缘检测来确保半导体设备的可靠性和性能。比如晶圆制造，因为硅晶圆需要通过一系列复杂的工艺生产，包括晶体生长、切片、抛光和清洁，而在这些阶段，晶圆边缘可能出现划痕、裂纹或污染等缺陷，导致潜在的设备故障或产量下降。为了解决这个问题，制造商就需要利用先进的检测系统准确地检测和分类晶圆边缘的缺陷。其他如光刻、蚀刻、封装和组装阶段同样如此。

英国真尚有的 ZM106 系列边缘传感器采用了先进的 "阴影 "原理技术，是成本效益型边缘检测的领先选择。它由控制器和测量探头两部分组成，后者又包括两个模块：发射器和接收器。这种双重设置允许一个控制器配备两套测量探头，简化了在两个不同位置测量边缘的过程。

ZM106 系列边缘传感器专为非接触式测量和监控而设计，可精确检测胶带、电路板和基板等各种物体的边缘位置。它们拥有令人印象深刻的性能指标，包括 ±20um 的高精度、1um 的重复性和 7mm 的测量范围。

ZM106 系列边缘传感器还以其用户友好的安装过程而著称。其测量探头设计小巧轻便，发射器和接收器之间的允许距离最远可达 30 毫米，为安装带来了极大的便利。控制器支持直接数字显示，无需额外的数字显示设备，进一步提高了其可用性。

总之，英国真尚有的 ZM106 系列边缘传感器为边缘检测需求提供了一个简单、方便、经济的解决方案。