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ISSI 芯成半导体
ISSI 是 Integrated Silicon Solution, Inc. 缩写,总部位于美国加利福尼亚州的米尔皮塔斯,在中国,欧洲,香港,印度,日本,韩国,新加坡,台湾和美国设有全球办事处主要产品和市场ISSI 是为以下主要市场:(i)汽车,(ii)通信,(iii)数字消费者以及(iv)工业和医疗。ISSI 的主要产品是高速低功耗SRAM和中低密度DRAM。该公司还设计和销售NOR闪存产品以及高性能模拟和混合信号集成电路。ISSI 以高性价比的高品质半导体产品瞄准高增长市场,并寻求与客户建立长期合作关系。即使在制造能力紧张的情况下,ISSI仍然是存储器产品(包括低密度和小批量产品)的长期承诺供应商。公司组织ISSI 的外包制造模式基于与亚洲和国内主要铸造厂的联合技术开发关系的历史。ISSI还将在选定的铸造厂进行战略股权购买。通过在中国,韩国和台湾地区增加设计团队,ISSI扩大了在重要的亚洲市场的影响力,目前ISSI在这些地区雇用了80多名设计,产品和测试工程师。这些设计团队补充了位于加利福尼亚州圣何塞总部的核心工程和产品管理团队。ISSI 客户公司的客户都是一些电子工业巨头,包括松下,博世,摩比斯,德尔福,大陆集团,江森自控,飞利浦,哈曼/贝克尔,SiriusXM,TRW,阿尔卡特朗讯,思科系统,爱立信,华为技术,诺基亚西门子网络,Tellabs,摩托罗拉,中兴通讯,Garmin,LG电子,NEC,三星,夏普,索尼,东芝,Hypercom,GE,霍尼韦尔,雷神,施耐德电气,西门子和泰科。由于其巨大的规模和市场影响力,这些客户通常会推动其细分市场中的内存量,并帮助确定未来内存需求的方向。ISSI 战略跨各种终端市场对高性能存储设备的需求不断增长,这为高性能存储集成电路(如ISSI)的集中供应商提供了巨大的机会。ISSI利用这一机会的战略的关键要素是:与领先的铸造厂建立协作关系。ISSI与主要晶圆代工厂以高度协作的方式合作,以开发领先的工艺技术,并在行业升级周期中更安全地获取晶圆产能。致力于成为ISSI产品的长期供应商。ISSI的无晶圆厂采购模式使ISSI能够适应小批量产品运行,并为满足客户需求提供长期供应。继续开发和提供高性能产品。ISSI与客户一起确定下一代产品的内存要求,然后相应地集中精力进行开发。扩大与客户紧密联系的亚洲开发团队。ISSI打算通过扩大在台湾,韩国和中国大陆的工程开发团队,继续利用ISSI在亚洲的丰富经验。进一步渗透行业领先客户。ISSI利用生产高质量存储器产品的专业知识,通过行业领先的客户渗透到ISSI的目标市场,ISSI相信这些客户确定了未来内存需求的方向。为关键市场开发精选的非内存产品。为了增加产品的多样化并提供与ISSI的SRAM,DRAM和闪存专业知识相辅相成的产品,ISSI正在开发精选的非内存产品以供在ISSI的主要市场中使用。
  • ISSI IS31SE5000-UTLS2-TR 接近传感器

    RoHS:Y
    说明:Proximity Sensors IR Sensr for Gesture Proximity Detection
    感应方式:Optical
    感应距离:9 cm
    输出配置:Digital
    最大工作温度:+ 85 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装:Reel
    系列:IS31SE5000
    宽度:2 mm
    商标:ISSI
    安装风格:SMD/SMT
    最大频率:400 kHz
    工作电源电流:600 uA
    工作电源电压:2.7 V to 5.5 V
    工厂包装数量:3000
    电源电压-最大:5.5 V
    电源电压-最小:2.7 V
    高度:0.55 mm
    长度:2 mm
  • ISSI 矽成半导体 IS31SE5001-QFLS2-TR 接近传感器

    RoHS:Y
    说明:接近传感器 IR Sensor for Proximity Detection
    封装:Reel
    系列:IS31SE5001
    商标:ISSI
    工厂包装数量:3000

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