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Renesas 瑞萨
瑞萨电子株式会社,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation.),为NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司。于2009年9月16日签定最终协议,以NEC电子为存续公司,与瑞萨科技进行合并。历史瑞萨电子公司是2002年从NEC分离之半导体子公司,专精于半导体产品和应用领域,包括“高阶电脑与宽频网络市场之先进技术解决方案”、“手机、个人电脑周边、汽车与消费电子市场系统解决方案”,以及其他各种不同消费应用的多元市场解决方案等。NEC电子公司在全球各地设有分支机构,包括NEC电子美洲、NEC电子(欧洲)等。瑞萨科技为日立制作所及三菱电机的半导体事业部(电力控制用的半导体除外)于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年)为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔和三星电子。瑞萨为移动、汽车及个人电脑/AV(音频视频)市场提供领先半导体系统解决方案的全球供应商之一,也是全球首屈一指的微控制器供应商。瑞萨在2005年实现了(2006年3月底截止)9060亿日元的综合销售额。瑞萨位于日本东京,在全球大约20个国家拥有制造、设计和销售业务网络,有大约25,000名员工。2010年4月,NEC和瑞萨科技公司通过业务整合,并成立瑞萨电子公司,业务遍及科研、开发、设计和制造范围广泛的应用。总部仍设在日本,但NEC则不再为瑞萨电子之母公司,而与日立制作所及三菱电机在持股上平起平坐。据IC Insights公布的数据,至2014年为止,瑞萨电子为世界第十一大半导体公司。2016年9月13日瑞萨电子以每股22.5美元,斥资32.19亿美元现金收购美国英特硅尔(Intersil)2018年9月11日瑞萨电子以每股49美元现金,斥资67亿美元现金收购美国 Integrated Device Technology(IDT),以加强与英伟达及英特尔在自动驾驶技术领域的竞争。解决方案产品为了开发一个更安全、更健康、更环保、更智能的世界,我们的目标是通过在汽车、工业、基础设施和物联网市场提供产品解决方案,让每个端点都变得智能。 汽车 – 高度可靠的车辆控制、安全可靠的自动驾驶和环保电动汽车在汽车业务中,瑞萨电子通过我们在功耗方面的创新性能、全球信赖的汽车质量和 FuSa/安全能力以及开放的开发环境,为我们的合作伙伴/客户提供创新和集成的端到端解决方案,尤其是在车辆安装的端点。          . No.1汽车MCU供应商          . 最先进的几何结构与 MONOS 技术相结合          . 功能安全和保障工业 – 精益、灵活和智能的工业在工业领域,瑞萨电子提供易于实施的实时应用解决方案。通过瑞萨电子驱动的安全可靠的传感器、驱动器、网络和控件实现自主生产;嵌入式人工智能技术增强了端点观察和控制。          . 领先的 MCU 和 SoC 供应商          . 丰富而广泛的技术产品,例如多协议连接、时间敏感网络 (TSN) 和实时处理          . 与世界领先客户的牢固关系 基础设施——强大的基础设施,确保安全和效率在基础设施业务中,瑞萨的目标是建立一个所有建筑物和机器都相互连接的社会;这种智能环境创造了一个可持续的基础,使社会得以进步。          . No.1 内存接口供应商          . 与超大规模生产商和内存供应商紧密合作          . 用于 5G 和大规模 MIMO 的射频技术领导者物联网——通过物联网带来舒适、安全和健康的生活方式在物联网业务中,瑞萨电子与我们的客户一起,让日常使用的物品变得智能化,从而能够学习和适应发生在我们身边和周围的变化。我们正在努力在人们和他们的家之间建立一种积极的双向关系。          . 专有和 Arm MCU 的领先供应商          . 广泛的技术产品,如 SOTB、e-AI、安全等。          . 与经销商的战略合作  所有解决方案汽车   通讯   卫生保健   高性能计算   家居与建筑   工业   个人电子产品   成功组合广泛的产品组合在 Intersil 和 IDT 集成的推动下,我们扩展了我们的模拟解决方案阵容。瑞萨电子现在准备扩大其在快速增长的数据经济相关市场(如基础设施和数据中心)的份额,并加强结合世界领先的 MCU、SoC 和模拟产品的套件解决方案。成功组合基于互补的产品组合,我们的产品专家开发了“致胜组合”解决方案,具有竞争力的增值产品组合,可帮助我们全球的客户和合作伙伴加速他们的设计,并在高数据处理性能至关重要的情况下更快地进入市场。强大的生态系统数以千计的联盟合作伙伴——一个训练有素和认证的设计服务合作伙伴网络——支持您客户设计周期的每个阶段,共同努力实现您的目标。瑞萨电子联盟合作伙伴计划提供了创造新业务的机会。我们还针对汽车和工业等特定领域建立了联盟,以加强公司之间的合作。立即寻找合适的合作伙伴R-汽车联盟R-IN 联盟瑞萨 Synergy™ 合作伙伴瑞萨就绪合作伙伴网络中国业务瑞萨电子(中国)有限公司
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 X96011V14IZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 X96011V14I 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 ISL25700FRUZ-T7A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 110°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 15V
    分辨率:8 b
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-UFQFN
    供应商器件封装:10-UTQFN(2.1x1.6)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)

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