技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:20-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:I²C |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.2V |
电流 - 供电（最大值）:10mA |
工作温度:-20°C ~ 70°C（TA） |
特性:睡眠模式，温度补偿 |
供应商器件封装:24-LCC（6.5x6.5） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-LQFN |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:100µA（标准） |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
供应商器件封装:16-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:8-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:16-LCC（7.37x7.37） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 25V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:16-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 25V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:8 引脚 SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-SIP |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:I²C，SPI |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:100µA（标准） |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
供应商器件封装:16-LPCC（3x3） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:16-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:16-BGA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-BGA |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:I²C，SPI |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:100µA（标准） |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
供应商器件封装:16-LPCC（3x3） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:8-LPCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:25mA |
电流 - 输出（最大值）:3.6mA |
带宽:10kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:20-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 10V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:16-LPCC（3x3） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LPCC |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:8 引脚 SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-SIP |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:10-MSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
供应商器件封装:16-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 25V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:8 引脚 SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-SIP |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
类型:数字罗盘 |
轴:X，Y，Z |
测量范围:±2 高斯 |
用于测量:制导，间距和卷 |
分辨率:0.1° |
封装/外壳:36-LCC |
接口:I²C |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
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