压力类型:差分 |
工作压力:0.02 ~ 0.36PSI (0.13 ~ 2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.15% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公头 - 0.374inch(9.5mm)导管,双 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:1.45PSI (9.96kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:0.01 ~ 0.36PSI (0.06 ~ 2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公头 - 0.374inch(9.5mm)导管,双 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:1.45PSI (9.96kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.02PSI ~ ±0.36PSI(±0.12kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.09PSI ~ ±0.72PSI(±0.62kPa ~ ±5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.02PSI ~ ±0.36PSI(±0.12kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:0.07 ~ 1.09PSI (0.5 ~ 7.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.15% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公头 - 0.374inch(9.5mm)导管,双 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:3.61PSI (24.91kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.09PSI ~ ±2.17PSI(±0.62kPa ~ ±15kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±14.5PSI(±100kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:0.04 ~ 0.73PSI (0.25 ~ 5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.15% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公头 - 0.374inch(9.5mm)导管,双 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:1.45PSI (9.96kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.004PSI ~ ±0.36PSI(±0.02kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.004PSI ~ ±0.36PSI(±0.02kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.73PSI ~ ±5.8PSI(±5kPa ~ ±40kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±36PSI(±249kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.73PSI ~ ±5.8PSI(±5kPa ~ ±40kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±36PSI(±249kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.02PSI ~ ±0.36PSI(±0.12kPa ~ ±2.5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.09PSI ~ ±2.17PSI(±0.62kPa ~ ±15kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±14.5PSI(±100kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.09PSI ~ ±0.72PSI(±0.62kPa ~ ±5kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:16 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(2.13mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±1.45PSI(±9.97kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:11-SMD,无引线,顶部端口 |
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