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BAE Systems Imaging Solutions
BAE Systems Imaging Solutions 前身为 Fairchild Imaging,开发和制造固态电子成像组件、相机和系统。他们是一家致力于电子成像技术的创造,将该技术发展到生产实用性,并将生产推向商业成功的公司该公司是飞兆半导体公司家族的后代,最初是飞兆半导体的一部分,现在是一家独立的公司。1973年,他们首次将基于半导体的电子成像技术应用到商用CCD上。自那项成就以来,BAE Systems Imaging Solutions 及其原始设备制造商(OEM)的客户已经引进了创造行业的成像技术和流程.创新是他们产品的一个标志,他们的专利组合覆盖广泛。然而,BAE Systems Imaging Solutions 在将其技术转化为成功的生产和产品的商业应用方面最为自豪。他们的OEM客户在市场、地点、规模、产品和技术要求方面差异很大。他们认真对待客户的业务;所有的客户都被视为致力于共同成功的战略合作伙伴。BAE Systems Imaging Solutions 将此视为其在最高级别履行的庄严义务,他们的一些客户关系已经长达20年的历史。BAE Systems Imaging Solutions在位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的硅谷中心的一个现代化设施中继续着其创新的传统。他们的设施完全致力于制造电子焦平面和电子成像系统。为了确保快速实现研究目标,全面控制产品质量和及时的产品交付时间表,他们的所有工程、半导体晶圆制造、生产组装和商业设施都在同一个工场管理。制造过程包括半导体晶圆制造、切割、封装、背面稀释、器件对接、光纤元件连接、X射线闪烁器连接、掺杂和彩色滤光片沉积。此外,他们的电子成像系统产品,无论是标准的还是定制的,都是在这个工场中设计和制造的。BAE Systems Imaging Solution 设计、制造和制造团队已经在复杂、高性能的 CCD上合作了30多年;他们相互了解,知道如何执行成功的设计。经验丰富的技术人员是焦平面封装和测试领域的专家。他们通常在各种尺寸的 CCD上进行注模连接和引线连接,光纤连接和清洁敏感的模具表面。处于技术前沿的 BAE Systems Imaging Solutions 的主动复位™ 超低噪声CMOS技术为客户及其特定市场和应用提供了另一种成像选择。这项技术补充了现有的BAE系统成像解决方案的大面积、高性能CCD摄像机和传感器产品线。BAE Systems Imaging Solutions 在固态电子成像阵列中提供定制功能,适用于各种应用,如天文成像、空中侦察、航空测绘、光谱分析、恒星跟踪、导弹导引头、牙科和医学射线照相、机器视觉、X射线衍射和艺术、军事、工业和科学测量应用BAE Systems Imaging Solutions 已通过 ISO 9000:2000 认证,其许多相机产品均通过CE或UL认证。
  • BAE Systems Imaging Solutions CIS 2521F CMOS图像传感器

    图像传感器类型:Color; monochrome, black and white
    垂直像素:2160 Pixels
    像素大小:6.5 µm (0.2559 mils)
    水平像素:2560 Pixels
    帧速率:100 fps
    功率损耗:2000 milliwatts
    量子效率:52 %
    动态范围:86 dB
    图像传感器输出:22 Bit;Other
    产品类别:CMOS Image Sensors
    封装形式:168-Pin Ceramic LCC Surface Mount or Wire Bond
    特征:ADC
  • BAE Systems Imaging Solutions CIS 1910F CMOS图像传感器

    图像传感器类型:Color; monochrome, black and white
    帧速率:100 fps
    量子效率:52 %
    动态范围:88 dB
    图像传感器输出:22 Bit;Other
    水平像素:1920 Pixels
    垂直像素:1080 Pixels
    像素大小:6.5 µm (0.2559 mils)
    功率损耗:800 milliwatts
    封装形式:101-Pin Ceramic LCC Surface Mount or Wirebond
    产品类别:CMOS Image Sensors
    特征:ADC

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