Dali 大立科技热成像传感器-型号-图片-新利18国际娱乐

Dali 大立科技

浙江大立科技股份有限公司前身为1984年成立的浙江省测试技术研究所，2001年完成改制， 2008年2月在深圳证券交易所挂牌上市（股票代码002214）。大立科技是专业从事非制冷红外焦平面探测器、红外热成像系统、智能巡检机器人、惯性导航光电产品研制的高新技术企业。是国内少数技术自主可控、完全知识产权、独立研发；从生产热成像核心器件、机芯组件到整机系统制造，并具有完整产业链的专业制造商之一。公司先后承担了“核高基”、“重大科学仪器”等多项国家级科研专项。产品广泛应用于航空航天、电力石化、民用消费等领域，设有杭州、上海和北京三个技术研发中心，是国内唯一实现量产双技术路线（非晶硅与氧化钒）非制冷焦平面红外探测器的红外企业。大立科技基于“努力成为全球著名光电产品供应商”的发展愿景，赓续成熟的研发体系、质量管理体系以及售后服务体系，以“技术让用户放心，服务让用户满意”为核心的品牌价值观，为全球用户提供高质量的产品和专业化的服务。结合自身对光电应用技术的不断探索，为全球客户提供具有显著实效的行业解决方案。

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大立科技 DM17系列非制冷焦平面探测器

非制冷红外阵列传感器-17μm采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，提供17um像元，160×120、240×180、384×288面阵分辨率规格的产品。具有重量轻，体积小，功耗低，性价比高，可定制化等优势，已广泛应用于工业在线测温、设备过温报警、人体测温筛查、手持仪器、火灾监控报警、周界防护、入侵报警、人数统计等各种红外测温及成像监控领域。
大立科技 DM25系列非制冷焦平面探测器

非制冷红外阵列传感器-25μm采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，提供25um像元，80×80、120×120、160×120三种面阵分辨率规格的产品。具有重量轻，体积小，功耗低，性价比高，可定制化等优势，已广泛应用于工业在线测温、设备过温报警、人体测温筛查、手持仪器、火灾监控报警、周界防护、入侵报警、人数统计等各种红外测温及成像监控领域。
大立科技 DM2516A 非制冷焦平面探测器

非制冷红外阵列传感器-25μm采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，25um像元，160×120面阵分辨率规格的产品。具有重量轻，体积小，功耗低，性价比高，可定制化等优势，已广泛应用于工业在线测温、设备过温报警、人体测温筛查、手持仪器、火灾监控报警、周界防护、入侵报警、人数统计等各种红外测温及成像监控领域。
大立科技 DL1764 非制冷焦平面探测器

640*480非制冷红外阵列传感器-17μm重量轻，体积小，功耗低，性价比高，可定制化等优势，已广泛应用于工业在线测温、设备过温报警、人体测温筛查、手持仪器、火灾监控报警、周界防护、入侵报警、人数统计等各种红外测温及成像监控领域。
大立科技 DLE1920-15μm 非制冷焦平面探测器

金属封装1920×1080/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
大立科技 DLE1280-15μm 非制冷焦平面探测器

金属封装1280×1024/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
大立科技 DLE1024-15μm 非制冷焦平面探测器

金属封装1024×768/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
大立科技 DLD384-17μm 非制冷焦平面探测器

金属封装384×288/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
大立科技 DLC384-25μm 非制冷焦平面探测器

金属封装384×288/像元间距25μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
大立科技 DLD641-17μm 非制冷焦平面探测器

金属封装640×480/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
大立科技 DLD650-17μm 非制冷焦平面探测器

金属封装640×512/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
大立科技 ZE1920 红外热像仪机芯组件

1920x1080像素非制冷焦平面微热型适用于大视场监视，例如边海防、油田监控、森林防火高校科研等领域。
大立科技 D8X3系列红外热像仪机芯组件

640×480/384×288像素非制冷焦平面微热型应用场景适用于森林防火、边海防、监狱周界、码头、油田、公园、道路、科研等行业应用。镜头配置无热化免调焦镜头：9mm、13mm、18mm、25mm、37mm、50mm 电动调焦镜头：75mm、100mm、150mm、25~100mm
大立科技 D8X3N网络组件红外热像仪机芯组件

640×480/384×288像素非制冷焦平面微热型适用于电力监控、工业测温在线监控、煤堆监控、森林防火监控等行业应用。
大立科技 D8X3NT 红外热像仪机芯组件

640×480/384×288像素非制冷焦平面微热型适用于电力监控、工业测温在线监控、煤堆监控、森林防火监控等行业应用。
大立科技 SC/SD系列红外热像仪机芯组件

SC/SD16系列160×120微型化红外模组，采用自主研发生产的红外阵列传感器，根据应用需求可集成无挡片算法、热像精准测温、环境温度自适应校准等先进算法。SC/SD系列模组采用SPI接口输出数字红外图像，通用串口对组件进行通讯控制，便于与其它MCU主控的设备集成对接。SC/SD模组具有体积小，重量轻，功耗低，性价比高等优势。适合应用于工业在线测温、设备过温报警、人流量计数、手持仪器、火灾监控报警等各种红外测温监控领域。
大立科技 M系列小型化无挡片红外模组红外热像仪机芯组件

M系列小型化无挡片红外成像模组，采用自主研发生产的非制冷红外阵列传感器，集成无挡片（快门）成像处理、环境温度自适应校准等先进算法，提供17um、25um像元，240×180、160×120、120×120等不同面阵分辨率规格的产品。
大立科技 MC16BTSC350 / MD16ATSC350 红外热像仪机芯组件

M系列SPI小型化红外成像测温模组，采用自主研发生产的非制冷红外阵列传感器，集成红外图像处理、全幅热像精准测温等先进算法，提供17um、25um像元，160×120面阵分辨率的2种规格的产品。