Melexis 迈来芯
比利时 迈来芯 公司(Melexis)创建于1988年10月24日,是比利时微电子制造商 - 混合信号集成电路,集成传感器IC,例如霍尔传感器和微系统(MEMS)。大多数IC专为汽车行业而设计。公司总部设在比利时。研发中心分别在比利时、法国、德国、瑞士、保加利亚和乌克兰。晶元和芯片测试都设在比利时、德国、瑞士和保加利亚。迈来芯Melexis始终坚信工程技术的价值,坚持走科技创新之路。凭着对科技研发的无限热忱,迈来芯Melexis跻身全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之列,成为电动机传动、汽车联网及无线通信专用集成电路领域的领导者。产品 传感器:位置传感器、霍尔开关、电流传感器、温度传感器、光学传感器、压力传感器、速度传感器驱动器:嵌入式电动机驱动器、风扇驱动器、LED驱动器、前置驱动器通信:LIN/CAN系统基础芯片、NFC传感器、无线电频率接收器、无线电频率发射器、交换控制器战略优势汽车电子系统迈来芯主要的设计和开发是针对汽车的电子系统。几乎全球范围内所有的汽车品牌都在依靠迈来芯的芯片来保证安全,高效和舒适地运送乘客和货物。世界级的硅解决方案迈来芯不仅仅在汽车行业,更在许多其他领域有出色表现。射频和射频识别元件的技术开发,微机电硅技术和迈来芯混合信号设计的结合所开发的红外温度计,加速度和压力传感器,使迈来芯Melexis的客户在汽车,家用电器,工业机械和消费品的领先市场中带来了新的机遇。集成霍尔效应风扇驱动器使得迈来芯的客户在全世界范围内对最新的电脑,游戏和娱乐系统表现优秀。一些需要混合信号和传感的应用,如手机,手持遥控器和电池充电控制器等,正受益于迈来芯的半导体专业知识和先进的制造能力。 中国业务迈来芯电子科技(上海)有限公司
  • Melexis 迈来芯 MLX90818LXE-BBG-015-RE 压力传感器

    压力类型:绝对
    工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa)
    输出类型:SENT
    输出:16 b
    精度:±0.5%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:温度补偿
    端接样式:SMD(SMT)接片
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-DFN(4x5)
  • Melexis 迈来芯 MLX90818LXE-BBG-016-SP 压力传感器

    压力类型:绝对
    工作压力:1.45PSI ~ 43.51PSI(10kPa ~ 300kPa)
    输出类型:SENT
    输出:16 b
    精度:±0.5%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:温度补偿
    端接样式:SMD(SMT)接片
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-DFN(4x5)
  • Melexis 迈来芯 MLX90818LXE-BBG-016-RE 压力传感器

    压力类型:绝对
    工作压力:1.45PSI ~ 43.51PSI(10kPa ~ 300kPa)
    输出类型:SENT
    输出:16 b
    精度:±0.5%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:温度补偿
    端接样式:SMD(SMT)接片
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-DFN(4x5)
  • Melexis 迈来芯 MLX90818LXE-BBG-015-SP 压力传感器

    压力类型:绝对
    工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa)
    输出类型:SENT
    输出:16 b
    精度:±0.5%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:温度补偿
    端接样式:SMD(SMT)接片
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-DFN(4x5)
  • Melexis 迈来芯 MLX90818LXE-BBG-017-RE 压力传感器

    压力类型:绝对
    工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa)
    输出类型:SENT
    输出:16 b
    精度:±0.5%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:温度补偿
    端接样式:SMD(SMT)接片
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-DFN(4x5)
  • Melexis 迈来芯 MLX90818LXE-BBG-017-SP 压力传感器

    压力类型:绝对
    工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa)
    输出类型:SENT
    输出:16 b
    精度:±0.5%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:温度补偿
    端接样式:SMD(SMT)接片
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-DFN(4x5)
  • Melexis 迈来芯 MLX90821LXG-DBA-003-SP 压力传感器、变送器

    应用:板式安装
    压力类型:差分
    工作压力:-0.87PSI ~ 3.77PSI(-6kPa ~ 26kPa)
    输出类型:模拟电压
    输出:0.5V ~ 4.5V
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:放大输出,温度补偿
    端接样式:鸥翼
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘
    供应商器件封装:16-SOIC
  • Melexis 迈来芯 MLX90821LXG-DBA-006-SP 压力传感器、变送器

    应用:板式安装
    压力类型:差分
    工作压力:-2.9PSI ~ 7.25PSI(-20kPa ~ 50kPa)
    输出类型:模拟电压
    输出:0.5V ~ 4.5V
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:放大输出,温度补偿
    端接样式:鸥翼
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘
    供应商器件封装:16-SOIC
  • Melexis 迈来芯 MLX90821LXG-DBA-100-SP 压力传感器、变送器

    应用:板式安装
    压力类型:差分
    工作压力:-0.87PSI ~ 3.77PSI(-6kPa ~ 26kPa)
    输出类型:SENT
    输出:12 b
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:放大输出,温度补偿
    端接样式:鸥翼
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘
    供应商器件封装:16-SOIC
  • Melexis 迈来芯 MLX90821LXG-DBA-005-SP 压力传感器、变送器

    应用:板式安装
    压力类型:差分
    工作压力:-0.72PSI ~ 0.72PSI(-4.98kPa ~ 4.98kPa)
    输出类型:模拟电压
    输出:0.5V ~ 4.5V
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:放大输出,温度补偿
    端接样式:鸥翼
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘
    供应商器件封装:16-SOIC
  • Melexis 迈来芯 MLX90821LXG-DBA-005-RE 压力传感器、变送器

    应用:板式安装
    压力类型:差分
    工作压力:-0.72PSI ~ 0.72PSI(-4.98kPa ~ 4.98kPa)
    输出类型:模拟电压
    输出:0.5V ~ 4.5V
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    端口样式:无端口
    特性:放大输出,温度补偿
    端接样式:鸥翼
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘
    供应商器件封装:16-SOIC

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