类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向,3 引线,侧视图 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:频率 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:径向引线 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:470nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1510(3825 公制) |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:频率 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT) |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:6-BGA |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
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