类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:20µm x 20µm |
有源像素阵列:512H x 512V |
电压 - 供电:15V ~ 17.5V |
封装/外壳:24-CDIP 模块 |
工作温度:-70°C ~ 50°C |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:768H x 512V |
电压 - 供电:14.75V ~ 15.5V |
封装/外壳:24-CDIP 模块 |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:6576H x 4384V |
每秒帧数:4 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:72-BFCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
每秒帧数:60 |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列:2832H x 2128V |
每秒帧数:160 |
电压 - 供电:1.8V,2V |
封装/外壳:237-XFCPGA |
供应商器件封装:237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
工作温度:-50°C ~ 80°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4864H x 3232V |
每秒帧数:2 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3.75µm x 3.75µm |
有源像素阵列:1280H x 960V |
每秒帧数:54 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:8176H x 6132V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:52-BCPGA |
供应商器件封装:52-CPGA(57.5x49) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4872H x 3248V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-BCPGA |
供应商器件封装:40-CPGA(44.45x32) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4864H x 3232V |
每秒帧数:2 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:35 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:80 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:355-BSPGA,窗口 |
供应商器件封装:355-µPGA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:752H x 480V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
封装/外壳:48-CLCC |
供应商器件封装:48-CLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:5.6µm x 5.6µm |
有源像素阵列:728H x 560V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.8V ~ 2.8V |
封装/外壳:63-LFBGA |
供应商器件封装:63-IBGA(7.5x7.5) |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
有源像素阵列:2592H x 1944V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.8V,2.8V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
类型:CCD |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:8176H x 6132V |
每秒帧数:1 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:52-BCPGA |
供应商器件封装:52-CPGA(59.61x50.8) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
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