类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4864H x 3232V |
每秒帧数:2 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:35 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:68 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:68-BPGA |
供应商器件封装:68-PGA(33x20) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:8µm x 8µm |
有源像素阵列:3048H x 4560V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:49-PGA |
供应商器件封装:49-PGA |
工作温度:0°C ~ 50°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:6.8µm x 6.8µm |
有源像素阵列:5270H x 3516V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:48-BPGA |
供应商器件封装:48-PGA(48.1x34.1) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列:2832H x 2128V |
每秒帧数:160 |
电压 - 供电:1.8V,2V |
封装/外壳:237-XFCPGA |
供应商器件封装:237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
工作温度:-50°C ~ 80°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:35 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:1.4µm x 1.4µm |
有源像素阵列:3264H x 2448V |
每秒帧数:46 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3.75µm x 3.75µm |
有源像素阵列:1280H x 960V |
每秒帧数:45 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V,2.5V ~ 3.1V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-PLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
每秒帧数:60 |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.7V ~1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-LGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:7µm x 7µm |
有源像素阵列:1286H x 1030V |
每秒帧数:7 |
电压 - 供电:5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:8 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1280H x 800V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:69-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:69-ODCSP(5.55x5.57) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
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