类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.5V ~ 3.1V |
封装/外壳:48-PLCC |
供应商器件封装:48-PLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:10440H x 4800V |
每秒帧数:3.9 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BFCPGA |
供应商器件封装:71-CPGA(60.6x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 60°C |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3.75µm x 3.75µm |
有源像素阵列:1280H x 960V |
每秒帧数:54 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H × 1208V |
每秒帧数:40 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
有源像素阵列:2312H x 1746V |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(11.43x11.43) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
每秒帧数:60 |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:3072H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:92 |
电压 - 供电:1.8V,3.3V |
封装/外壳:52-LCC |
供应商器件封装:52-PLCC(19.1x19.1) |
工作温度:0°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CCD |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:7304H x 5478V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:52-BCPGA |
供应商器件封装:52-CPGA(57.5x49) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:3072H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:5120H x 5120V |
每秒帧数:53 |
电压 - 供电:1.8V,3.3V |
封装/外壳:355-BSPGA,窗口 |
供应商器件封装:355-µPGA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:4096H x 4096V |
每秒帧数:80 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:355-BSPGA,窗口 |
供应商器件封装:355-µPGA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:768H x 512V |
电压 - 供电:14.75V ~ 15.5V |
封装/外壳:24-CDIP 模块 |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1280H x 800V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:69-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:69-ODCSP(5.55x5.57) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
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