RoHS:Y |
类型:Image Sensors |
说明:图像传感器 |
寿命周期:Mouser 的新产品 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:LCC-92 |
商标:ams / CMOSIS |
工作电源电压:1.8 V, 3.3 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
分辨率:4 Megapixels |
RoHS:Y |
类型:Image Sensors |
说明:图像传感器 2MP 1/3 CIS SO Image Sensor |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:PLCC-48 |
封装:Tray |
商标:ON Semiconductor |
工作电源电压:1.8 V |
工厂包装数量:5 |
电源电压-最大:1.95 V |
电源电压-最小:1.7 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
分辨率:2.1 Megapixels |
类型:Image Sensors |
说明:图像传感器 MAX9271 based camera with OV10640 sensor |
商标:Maxim Integrated |
工厂包装数量:1 |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
RoHS:E |
类型:Image Sensors |
说明:图像传感器 510 Element Line Array Sensor; Filter: AR Coated Silicon |
寿命周期:Mouser 的新产品 |
封装 / 箱体:DIP-16 |
系列:LinE Array |
商标:Pyreos |
工作电源电压:5 V |
工厂包装数量:1 |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
类型:CMOS |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
有源像素阵列:13272H x 9176V |
每秒帧数:9.4 |
电压 - 供电:1.7V，3.5V |
封装/外壳:188-CPGA 模块 |
供应商器件封装:188-CPGA（55x47.8） |
类型:CMOS |
像素大小:7.5µm x 7.5µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
电压 - 供电:3.3V ~ 6V |
封装/外壳:36-CLCC |
供应商器件封装:36-CLCC |
类型:CMOS |
像素大小:1.75µm x 1.75µm |
有源像素阵列:200H x 200V |
每秒帧数:30 |
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V |
封装/外壳:4-BGA |
供应商器件封装:4-BGA |
工作温度:-20°C ~ 70°C（TJ） |
颜色:单色 |
分辨率:808 x 608 |
每秒帧数:115 |
快门:全球 |
镜头安装:S |
传感器:PYTHON 480 |
类型:CMOS |
接口:USB 3.0 |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
供应商:Seeed Technology Co., Ltd |
包装:散装 |
零件状态:在售 |
分辨率:640 x 480 |
每秒帧数:30 |
传感器:IMX556 |
类型:CMOS |
接口:USB |
像素大小:10µm x 10µm |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块 |
大小 / 尺寸:2.283inch 长 x 2.283inch 宽（58.00mm x 58.00mm） |
高度（最大值）:2.047inch（52.00mm） |
颜色:RGB |
分辨率:4224 x 3136 |
每秒帧数:120 |
传感器:OV13850 |
类型:CMOS |
接口:MIPI |
像素大小:1.12µm x 1.12µm |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
RoHS:Y |
类型:3D Time of Flight (ToF) |
说明:Image Sensors ToF-Based Long-Range Proximity and Distance Sensor Analog Front End (AFE) 28-VQFN -40 to 85 |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:VQFN-28 |
封装:Reel |
系列:OPT3101 |
商标:Texas Instruments |
工作电源电压:1.8 V, 3.3 V |
工厂包装数量:250 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.7 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
分辨率:- |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:752H x 480V |
每秒帧数:48 |
封装/外壳:模块 |
工作温度:0°C ~ 50°C |
图像传感器类型:Color; monochrome, black and white |
光学格式:1/15 Inch;Other |
水平像素:250 Pixels |
垂直像素:250 Pixels |
供电电压:1.8 to 2.4 volts |
工作温度:0.0 to 60 C (32 to 140 F) |
阵列类型:Area Array |
像素大小:3 µm (0.1181 mils) |
帧速率:55 fps |
动态范围:41 dB |
图像传感器输出:10 bit; LVDS |
封装形式:BGA |
产品类别:CMOS Image Sensors |
数据速率:140 MHz |
图像传感器类型:Color; monochrome, black and white |
产品类别:CMOS Image Sensors |
图像传感器类型:Color; monochrome, black and white |
光学格式:1;2/3 |
像素大小:5 µm (0.1969 mils) |
产品类别:CMOS Image Sensors |
光学格式:1 |
图像传感器输出:8 bit; 10 bit |
工作温度:-40 to 60 C (-40 to 140 F) |
图像传感器类型:Color |
水平像素:1280 Pixels |
垂直像素:1024 Pixels |
帧速率:60 fps |
量子效率:70 % |
动态范围:60 dB |
特征:Microlenses |
产品类别:CMOS Image Sensors |
封装形式:73 pin PGA |
图像传感器类型:Color |
阵列类型:Linear Array |
水平像素:16000 Pixels |
产品类别:CMOS Image Sensors |
封装形式:Hermetic Sealed |
RoHS:Y |
类型:3D Time of Flight (ToF) |
说明:Image Sensors ToF Sensor, without cover tape |
寿命周期:NRND:
不建议用于新设计。 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 20 C |
封装 / 箱体:BGA-44 |
系列:MLX75023 |
商标:Melexis |
工作电源电压:3.3 V |
工厂包装数量:1300 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:3 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
资格:AEC-Q100 |
分辨率:QVGA |
工作温度:-40-70 |
重量:200g |
类型:CCD |
说明:图像传感器 CCD Linear Sensor 2048 pixel 54mm 5V |
封装:Tray |
系列:TCD1205 |
商标:Toshiba |
工厂包装数量:100 |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
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