6月12日消息，英国普利茅斯摩尔泰克半导体有限公司（Moortec Semiconductor Ltd.）今天宣布在其深度嵌入式监控产品组合的基础上，增加了基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器（DTS）。
自2005年成立以来，Moortec一直为半导体制造工艺提供工艺、电压和热（PVT）传感器IP。这项技术的早期用途是执行简单的关闭，以保护系统或芯片不过热。现在已经发展到提供热信息作为处理活动的指示器，用于动态电压和[时钟]频率缩放（DVFS）。
该公司现在已经开发出一种分布式热传感器（DTS），它允许多达16个传感器探头分布在模具的一个区域，并与集线器和PVT控制器进行通信。与之前的热传感器迭代一样，IP可以在一个模具上包含多个这样的传感器节点，但在分布式热传感器版本中，它可以运行非核心电压电源，而不是I/O电源Vdd。每个采样点的大小是上一代热传感器的2%，即使有16个采样点和控制中心，也可以节省7倍的面积。
热IP的分布式热传感器生成是针对台积电的6nm、5nm和更低的制造工艺节点。该公司表示，可能也会选择回到流行的7nm节点。分布式热传感器探头的精度与上一代在未校准的正负5度和校准的正负1度下的精度相似。但是，能够在模具上喷洒多个探针点，且面积成本很低，这有助于更精细、更准确地了解热热点，并更好地应对热热点。
随着几何尺寸向5纳米及以下扩展，设计人员在提供可靠、节能和速度优化的芯片设计方面面临重大挑战。热活动是不可预测的，如果不仔细监测，可能会导致过热和过度功耗，进而影响设备寿命。在CPU核心、高速接口或高活性电路旁边或内部进行精确热测量的能力已成为在一系列应用领域内使用的设备的强制性要求。
Moortec首席执行官斯蒂芬·克罗舍尔（Stephen Crosher）说：“我们已经看到，对半导体设备的热控制有着更严格的需求。多核架构应用于人工智能、汽车、消费者和许多其他应用，得益于高度分布式的传感方案，以最小化系统级功耗、优化数据吞吐量和提高产品寿命。我们相信，Moortec产品组合的这一扩展将使我们的客户能够最大限度地提高硅片的性能，并进一步加强我们与台积电的长期合作。”
台积电设计基础设施管理部门高级主管李淑（Suk Lee）表示：“我们很高兴与Moortec合作，在最先进的台积电N5工艺上开发这种新的热传感解决方案。我们与Moortec的长期合作伙伴关系将使设计师们能够利用TSMC最新技术带来的巨大动力和性能提升，利用领先的解决方案实现硅的成功。”
Moortec现在处于为许多高技术产品的任务模式操作提供深入见解的前沿，支持现场遥测、分析和产品级优化解决方案。DTS技术设计工具包于2020年初推出，并已获得多个主要客户的许可。
据了解，Moortec是全球芯片监测技术和传感结构创新的领导者之一。该公司致力于最大限度地提高性能、优化电源利用率，并在数据中心、人工智能、高性能计算机、汽车和消费者应用等许多领域实现高精度的芯片内遥测和分析。
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