“旺凌科技宣布其新一代物联网通讯芯片OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续其OPL1000系列的低功耗优势及性能，OPL2500成为业界目前唯一拥有最低功耗表现的WIFI6 + BLE 5.2双模物联网解决方案。
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全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物联网双模通讯芯片
旺凌科技宣布其新一代物联网通讯芯片OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续其OPL1000系列的低功耗优势及性能，OPL2500成为业界目前唯一拥有最低功耗表现的WIFI6 + BLE 5.2双模物联网解决方案。
旺凌科技董事长林明幼表示，WIFI6为物联网带来了全新的机会，其规格也是近年来物联网领域重要的里程碑，旺凌科技以深厚的技术能力以及创新的架构，自主研发打造所有通讯智财，领先同业推出了符合物联网需求的低功耗通讯方案，让消费者能更容易享受物联网带来的便利性与创新服务。
OPL2500的独特优势在于提供了目前物联网应用针对WIFI6以及低功耗产品的需求。 OPL2500支持了2.4 GHz Wi-Fi 6协议 (802.11ax) 并向下兼容802.11 b/g/n，OPL2500亦支持 802.11ax 的20 MHz信道带宽工作模式。另外为了优化性能并满足低功耗需求，除了延续自身专利对低功耗的关键技术研发，也搭配了WIFI6的 TWT低功耗控制模式，以达到更极致的省电效果。此外同时运作的BLE 5.2可基于广播扩展 (Advertising Extensions) 和Coded PHY实现远距离通信，并且支持2 Mbps PHY规格，用于提高传输速率和数据吞吐量。OPL2500亦同时提供了丰富的外设及强化的处理器功能，用户可以随意开发各式各样的物联网应用。
搭配新一代OPL2500芯片一起发表的还有旺凌科技简化客户开发过程所新公开的快速开发软件套件 (Opulinks QuickDev Framework)。该套件提供了模块化设计，包含通讯中介层软件模块、IoT应用功能参考模块以及低功耗产品配置模块，让开发低功耗物联网应用简单易用；此外亦提供IoT云生态框架模版，能快速简易接入公有/私有云。开发者可专心于产品本身应用，大幅缩短软件开发时程。
旺凌科技成立于2015年，由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员创建的高科技公司，以创新IoT无线连接技术为目标，并且集结RFIC、混合信号、DSP和系统方面等专业知识，致力于为客户提供世界第一超低功耗、高性价比、高集成度双模Wi-Fi + BLE SoC解决方案，以此推进无线连接技术的相互融合，助力物联网快速发展。让现有的物联网、物流、智慧家居及可穿戴市场的产品变得更有价值，并带来不断产生新应用的无限潜能。
OPL2500芯片方案已经正式量产销售，如果对OPL2500感兴趣， 请及时与旺凌科技销售团队取得联系。