2022年9月23日, 图漾科技与地平线共同宣布将加强深度合作，并再次联合推出面向3D机器视觉应用的AI工控机产品PIPC-S1。
下一步，双方将结合各自在3D机器视觉和AI算力平台方面的技术及市场优势，持续扩大合作边界，并联合上线更多具有卓越市场竞争力的创新产品，共同推动3D机器视觉和AI应用的大规模普及化应用。
又添新翼，图漾3D视觉产品矩阵再进化
随着3D视觉应用场景的不断拓展，越来越多的客户要求在前端部署AI算力，来实现实时的识别、检测和决策功能，提高系统效率、减少数据传输带宽并节省系统整体成本。
本次双方合作推出的新品PIPC-S1，正是面向机器视觉项目中高频迫切的边缘算力需求，方便客户快速实现方案验证的一款小型化工业控制器产品。PIPC-S1通过标准千兆以太网接口连接一台或多台相机，既能够作为独立的具备AI算力的小型工控机使用，也可以作为AI加速单元接入其他的主控上位机。
PIPC-S1硬件包括Cortex A53 4核CPU处理器和1GB LPDDR4 + 8GB EMMC存储，提供丰富外设接口（USB3.0*1 + 以太网10/100/1000 Mbps RJ45 *2），运行功耗＜6W，整体尺寸110mm * 110mm * 32.5mm，可支持图漾全系列USB及网口相机，辅以地平线“天工开物”AI开发平台（目前支持Yolact、Mobilenet-yolov5、NanoDet等多个专门优化的深度学习网络），实现高效、低成本、使用简单的本地部署，极大简化开发工作，降低落地成本，方便客户快速开发及方案验证。
PIPC-S1和此前发布的3D ToF智能相机TL460-S1-E1，均基于同款地平线边缘AI芯片旭日X3M，采用地平线先进的伯努利2.0架构AI引擎（BPU），提供5TOPS等效算力，可无缝兼容地平线平台丰富的开发工具与开放能力，最大限度保证客户在软件二次开发投入上的高效复用。客户在实际应用中，可随时从地平线开发者社区中持续获取专业开发资源，目前已在物流和工业自动化等多个实际场景中验证并开始规模化落地。
倾听市场需求，加速3D视觉全生态布局
随着自动化在各行各业日渐普及，3D机器视觉作为人工智能应用的关键共性技术，市场规模急剧扩大。但因为行业/场景的高度离散非标，中小型客户难以支撑传统造价高昂的产品定制及高技术门槛的大量二次开发工作，广泛落地则客观要求兼具高性价比及性能丰富适配的强大硬件产品矩阵支持。
在长期服务多行业3D视觉需求客户过程中，图漾科技通过持续技术研发，为行业客户提供极具丰富度的3D视觉产品系列。此次通过与地平线深化合作，共同推出的3D智能相机及AI小型化工控产品，能够进一步基于客户需求，提供更简单灵活的部署选项。后续双方将持续投入创新产品研发，不断完善3D+AI roadmap，更全面地满足客户差异化需求。
此外，当前3D视觉和AI应用所面临的共同挑战是，作为创新技术产品、市场的普及化程度还不够高，市场增长刚刚起步，客户希望上游核心零部件企业除了能够不断推出更多的适用产品之外，还要尽力解决多行业客户实际应用所面临的技术门槛高、二次开发难度及工作量大的开发难题。
为此，图漾科技和地平线双方基于多年技术积淀，通过上线开发者社区方式，持续向广大开发用户直线输出大量优质的开放软件资源、学习资料及共享开发知识，同时基于网络社区聆听用户声音，线上专家团实时互动解答，以期不断降低开发难度、切实高效解答客户遇到的开发难题，汇聚行业力量，加速推动3D+AI全生态稳健发展。
领导人寄语
“随着3D机器视觉应用场景的越来越广，AI在软件层面的应用比例越来越高。”图漾科技CEO费浙平表示，“在机器视觉领域里，出于对实时性以及成本的因素，要求AI算力更多地以边缘计算甚至本地集成的形态来实现，并且要求AI的算力配置和数据模型能够为专用场景而优化，边缘算力单元和智能相机、以及针对应用的小数据模型成为适合工业和行业应用的技术路径。地平线在边缘AI芯片和AI网络优化方面的实力和服务，结合图漾在应用场景和数据模型方面的领先优势，共同合作为市场提供兼具性能和成本优势的产品。”
“地平线同时拥有车载和AIoT两大业务，对于芯片和软件的稳定性和可靠性有着深刻的理解，能够为工业和行业类客户提供满足苛刻工况条件的产品和服务。” 谈及本次合作意义，地平线AIoT&通用机器人事业部总经理王丛特别强调，“我们看好3D机器视觉作为核心传感器在多种行业的应用前景，也相信3D+AI能够更多地扩大3D视觉的应用范围、加速普及程度。图漾和地平线作为各自领域里面产品研发和商业化应用的领先者，双方将持续加大对新产品的研发投入，为市场和客户提供更好更丰富的产品和服务。”