近日，Alphawave公司宣布，其成为台积电N3E工艺（第二代3纳米级工艺节点）首批流片的客户。该芯片已由台积电生产，并成功通过了所有必要的测试，将于本周晚些时候在台积电的OIP论坛上展示。
据悉，该芯片是Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4串行器-解串器（SerDes），支持未来几年将流行的众多标准，包括800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0。据称，SerDes 支持超长的通道，为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。
Alphawave公司总部位于英国，专注于提供基于多标准无线和有线DSP的IP解决方案，以支持全球边缘和核心的物联网设备。10月13日，Alphawave公司还宣布将以约2.4亿美元现金的价格收购以色列光学数字信号处理（“DSP”）芯片开发商Banias Labs 100％的股份。
Alphawave公司总裁兼首席执行官Tony Pialis称：“Alphawave 很荣幸成为首批利用台积电最先进的3纳米技术的公司之一。我们的合作关系将继续带来创新的高速连接技术，为最先进的数据中心提供动力，我们很高兴能在台积电OIP 论坛活动中展示这些解决方案。”
由于3nm工艺由于量产时间过晚以及性能不佳，苹果的A16处理器已经舍弃了3nm工艺，而且台积电的3nm工艺成本太高但是性能提升、功耗降低有限，预计N3E才能达到预期。
就工艺本身来说，N3E实际上是台积电的第二代3nm，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%。而台积电的第一代3nm因为没有客户已经实质上被放弃，N3E 无论在良率、参数指标上都更加优秀。
据悉，台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术。第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口，这意味着有更快的产出时间，更高的产量，更高的性能和更低的功耗，但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造（HVM）一年后。
目前，除了Alphawave，N3E未来还大概率会用于苹果的 A17 芯片等产品上，而英特尔、AMD因为其产品线遭遇市场萎靡以及高性能芯片需求不大已经选择放弃。因此，苹果将成为台积电3纳米级工艺技术的最大买家。
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