2022-11-8 筑波科技
电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台,需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件,专注为高精准、高稳定度,高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。
筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作,携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长,Teradyne提供高质量检验、快速精准,降低测试成本、提升产能的ETS设备,具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色。筑波科技则结合材料分析MA与故障瑕疵分析FA、封装FT测试与设备整合经验,为客户开发整合测试解决方案(Total Solution),并设立EC半导体工程中心提供高质量的训练与服务。
筑波科技与Teradyne ETS将主要聚焦实务分享:
1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview
2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview
3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice
4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions
5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT
我们邀请您与筑波科技专业团队就相关议题和技术交流!
欢迎宽能带半导体及3DIC产业领域的厂商先进主管至报名网站参加。
报名网站如下:
https://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS_1123
现场及在线直播并行。谢谢!