研讨会讯息:Teradyne/筑波科技宽能带半导体整合测试与应用

2022-11-8 筑波科技

电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台,需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件,专注为高精准、高稳定度,高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。

 

筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作,携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长,Teradyne提供高质量检验、快速精准,降低测试成本、提升产能的ETS设备,具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色。筑波科技则结合材料分析MA与故障瑕疵分析FA、封装FT测试与设备整合经验,为客户开发整合测试解决方案(Total Solution),并设立EC半导体工程中心提供高质量的训练与服务。

 

筑波科技与Teradyne ETS将主要聚焦实务分享:

1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview

2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview

3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice

4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions

5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT

 

我们邀请您与筑波科技专业团队就相关议题和技术交流!

欢迎宽能带半导体及3DIC产业领域的厂商先进主管至报名网站参加。

报名网站如下:

https://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS_1123

 

现场及在线直播并行。谢谢!

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mandy_cai@acesolution.com.cn

这家伙很懒,什么描述也没留下

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