近十年来是我国集成电路行业大发展的一个黄金时期，华天科技集团积极推进知识产权布局，十年营收超8倍。
高端技术人才和高层次管理人员的引进，为公司的腾飞注入了活力。集团从意法半导体引进李六军团队，带来国际化先进管理理念和手段。从中科院微电子所引进于大全研究员，从IMEC引进王腾博士，从台湾知名企业引进余瑞益等一批专家。在天水、西安、昆山分别成立研究院，组成了一支强大的科研团队。
集团积极开展技术研发创新和推进技术产品的产业化，为集团培养了一大批研发技术骨干人员，大大增强了集团的研发创新能力。在重大专项支持下，多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺、倒装芯片封装、TSV封装等多个技术研发和产业化项目取得了长足的进展，扩大了企业的营销规模，大大推动了集团知识产权的布局，为集团在行业竞争中奠定了核心技术基础。
持续不断的技术研发和创新投入，在TSV(SiP)封装技术方面，12吋图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产；在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术，国产CPU的FCBGA封装技术量产成功；FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。目前，集团在TSV封装领域的技术水平处于国内领先、国际先进水平。集团通过消化吸收和再创新掌握了芯片硅通孔封装技术（TSV），MEMS芯片、指纹识别芯片、CIS芯片的晶圆级尺寸封装等先进的晶圆级封装核心技术。集团创新研发的“焊盘通孔全填充的12吋图像传感芯片WLCSP封装技术”和“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”已达到国内领先、国际先进水平，并连续获得第十届、十一届中国半导体创新产品和技术奖。目前集团共计有效专利410项，其中发明专利116项。完成了多种封装技术和多种产品的知识产品布局。
（封测联盟秘书处）