半导体行业在台湾的总产值、出口、投资中都占据举足轻重的份额。数据显示，2021年台湾半导体行业的总产值约1000亿美元，占台湾制造业总产值约20%。2022年1月份至7月份台湾半导体行业总产值约640亿美元，同比上升32%。2021年台湾已经是全球第二大的集成电路出口地，占全球集成电路出口的15.2%。2022年1月份至8月份，台湾集成电路出口数量1240亿美元，集成电路占台湾总出口约40%。2020年以半导体为主的电子零部件行业占台湾制造业总投资约60%。半导体在台湾投资和出口中的高比重，使得这个行业对台湾的增长有决定性作用。
半导体产业链包括设计、制造、软件和设备。台湾在该产业链中的主要优势在于制造环节。芯片制造需要投资的成本高，制造的专业性强，对劳动力的要求包括多方面。而台湾在芯片制造方面有长时间的积累，形成了较强的竞争优势，占据了半导体制造即晶圆代工市场的最大份额。市场调研机构数据显示，2021年台湾约占全球晶圆代工市场2/3的份额。2022年1月份至8月份，晶圆代工产值占台湾半导体产值超过68%。
市场对于技术进步和企业优势有决定性作用，台湾半导体行业的发展就是说明这个经济规律的好例子。台湾建立在半导体制造环节的优势地位，主要原因是其商品获得了广阔的市场，其中大陆是台湾半导体最重要的销售市场。
半导体市场需求量巨大，例如智能手机、汽车、计算机、电信基础设施等产品都需要使用芯片。而大陆有较强的制造能力，是芯片消费品和资本品最大的市场，对半导体的需求量非常大。例如，大陆占全球手机产能的七成，全球汽车产量的三成，全球计算机产量的八成。2022年1月份至8月份，台湾集成电路的出口市场中，大陆和香港占总量约60%。
芯片制造商需要在芯片用于产品的过程中，从市场中获得对芯片质量的反馈。台湾芯片销往大陆市场，市场的评价和筛选机制能帮助制造商完善芯片性能，并在现有的基础上寻找新市场的方向。这个过程也是台湾芯片制造商获得现有优势地位的重要原因。如果台湾对大陆的芯片出口持续下降，台湾制造商失去市场和创新机会的风险将显著上升。
从资金和技术方面看，先进制程芯片的生产成本高，高端技术的研发也需要大量的资金投入。台湾半导体制造商在成熟制程产品上有较大的销量，积累足够的利润，才可能持续进行先进技术的研发，并获取半导体制造的领先地位。
当台湾减少对大陆芯片出口，大陆可能拓展其他进口来源，也将增强芯片研发制造能力。在这种情况下，台湾服务的市场可能以美国为主。考虑到美国在半导体行业的已有优势，台湾的半导体行业发展前景不容乐观。
综上所述，从下游看，大陆市场对于台湾半导体企业获得和保持优势有决定性的作用。从上游看，台湾半导体企业要从海外进口设备、材料和软件，并有较高的进口依赖度。2020年台湾半导体设备进口总量230亿美元，主要的进口来源国依次是日本（占比23.7%）、美国（22.2%）、荷兰（21.7%）。美国公司占据了半导体设计软件85%以上份额。当美国在设备、材料和软件方面实施出口管制，台湾的半导体制造将受到影响。台湾半导体产业需要认真评估大陆市场的价值，积极寻求维护企业利益的途径。