沪硅产业公告,上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。2023年-2026年,合同预计总金额为人民币8.89亿元。
沪硅产业子公司拟签订电子级多晶硅采购框架合同
- 半导体
- 上海科技
- 股票
- 投资
- 子公司
- 采购合同
- 多晶硅
- 电子合同
您觉得本篇内容如何
评分
声明:本文内容及配图源自互联网收集,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题,请联系本网处理,侵权内容将在一周内下架整改。
国家集成电路设计西安产业化基地
这家伙很懒,什么描述也没留下
关注
- 评论
-
喜欢
-
点赞
-
分享