5G测试仪表大厂是德科技（Keysight）于11月22日与5G芯片公司新基讯联合发文，完成Redcap标准技术验证；于12月1日与联发科技联合发文，完成R17标准技术验证。我们相信高通也在加紧进行相关的开发和验证；量产的5G RedCap商用终端芯片将于2023年底出现在市场上
3GPP R17是5G系统商用以来最重要的一次标准升级，作为R17标准中新推出的低成本5G制式RedCap更是备受通信业界关注。RedCap标准将5G终端的通信速率降至中等速率（最高下行速率170M bps），同时保持了5G系统特有的大容量，低时延等特性，相比5G eMBB而言，可以大幅降低5G终端成本和功耗，进一步拓展5G的应用范围和规模。业界对于5G RedCap的商用前景抱有相当高的期望。
最近一段时间，运营商，通信设备厂商，终端芯片厂商和仪器仪表厂商关于RedCap的信息发布尤为集中。笔者注意到5G测试仪表大厂是德科技（Keysight）于11月22日与5G芯片公司新基讯联合发文，完成Redcap标准技术验证；于12月1日与联发科技联合发文，完成R17标准技术验证。在基于R17的RedCap标准商用网络部署之前，终端芯片厂商与测试仪表厂商完成端对端的技术验证是非常重要的工作。从是德科技（Keysight）发布的信息来看，联发科技和新基讯都使用了是德科技的5G网络模拟解决方案，前者完成了完整的R17标准的技术验证，后者则专注于RedCap标准的技术验证。虽然尚未看到高通与是德科技的联合信息发布，但是可以推测，高通与仪表厂商也在进行相类似的开发和验证工作。
5G芯片厂商与仪表厂商完成RedCap技术验证，说明联发科技和新基讯等芯片厂商已经基本完成5G RedCap Modem技术的开发，后续必将加快商用RedCap SoC芯片产品设计工作。从笔者之前搜集到的4G，4G Cat.1和5G eMBB商用进程信息来分析，在芯片厂商与仪表厂商完成新标准的技术验证之后大约1年的时间，可规模商用的芯片产品就将陆续面市。据此推测，量产的5G RedCap商用终端芯片将于2023年底出现在市场上，届时将引发5G终端市场的新浪潮。