传感新品
【Sensata推出IO-link新型旋转霍尔效应传感器】
传感器解决方案提供商Sensata Technologies宣布推出两种带有IO-link的新型旋转霍尔效应传感器：ACW4单匝和TCW4多匝模块化旋转霍尔效应传感器。
IO-link集成标准化了传感器的输出，因此它们可以在任何启用IO-Link的现场总线网络中进行通信，从而简化了安装和更换。新的接口功能允许从ERP一直到组件级别的传感器连接——支持工业4.0和工业物联网（IIoT）环境。
利用IO-link标准，使用户能够从传感器访问其他诊断数据。用户现在可以监控内部温度，运行时间，电压水平和同步等参数，以识别异常情况。
新型带IO-link的ACW4和TCW4旋转位置传感器非常适合在检查，包装，分拣和码垛设备中常见的机器人和输送机应用中使用，其中IO-link有助于维持系统的平稳运行，最大程度地减少物料损失并改善包装准确性和交付。
【津大学开发出复合材料的自驱动室温近红外-太赫兹光电探测器】
近日，天津大学姚建铨院士、张雅婷副教授、李依凡博士课题组提出利用 MAPbI3/PEDOT:PSS复合材料制备了具有快响应的自驱动室温运转的光电器件，实现了NIR-THz宽光谱探测。通过MAPbI3/PEDOT:PSS复合材料的设计，增强了光热电系统的赛贝克系数提高了器件的整体响应度，同时利用 MAPbI3/PEDOT:PSS复合材料特性实现了快响应探测，响应时间可达28 μs.
该器件的研究为高性能、快速、自驱动、室温运转的近红外-太赫兹宽谱探测器的研制提供了新的途径。
【SentientEnergy推出下一代UM3 + TM智能地下传感器】
全球领先的电力公用事业网格监控和分析提供商SentientEnergy宣布，其新升级的地下传感器UM3 +正式投入商业运营。
Sentient Energy为下一代智能地下监控传感器开发了多项独特功能。UM3 +可以部署在前柜和前柜中，全面满足公用事业的需求。坚固耐用，使用寿命长达10多年，旨在承受-40°至+ 85°摄氏度（-40°至+ 185°华氏度）的极端温度。
新发布的UM3 +传感器版本能够通过多种运营商进行蜂窝通信，例如Verizon,AT＆T,Telus,Rogers,T-Mobile和Vodafone.
传感财经
【日立铁路将收购数字传感器公司Perpetuum】
日立铁路公司宣布有意收购数字传感器公司Perpetuum,以加快其在英国的数字化战略。日立相信数字解决方案将提高旅客列车的可靠性。
Perpetuum使用无线状态监视来检测故障，以便在引起计划外停机之前将其解决。到目前为止，已有3,000辆配备Perpetuum传感器的车厢，而且其中没有一个使关键组件无法使用。
自供电数字传感器可检测车载振动并传输有关关键列车部件性能的实时数据。其中包括轮对，变速箱，电机和转向架之类的东西。日立相信Perpetuum的解决方案与传统的状态监测解决方案相比，可以更快，更准确地完成此任务。
通过使Perpetuum成为日立的一部分，将有新的机会将传感器安装到日立服务的火车上。
【安森美半导体计划出售日本新泻晶圆厂】
日前，安森美半导体宣布，正计划出售位于日本新泻的制造工厂，并开始寻找战略买家，将现有产品从新泻向其制造网络中的其他工厂有序进行过渡。
新泻工厂是通过汽车质量认证的工厂，符合IATF 16949全球工业质量管理标准。该厂由两座共设的晶圆厂组成，洁净室面积215000平方英尺，位于占地40英亩、建筑面积110万平方英尺的厂区内。庞大的园区、现有的基础设施和8英寸晶圆制造能力为潜在买家提供了增长机会。目前，该设施支持公司的BCD、BiCMOS、CMOS、分立器件和Smart Discrete技术。
【SiFive拿到了高通、Intel、西部数据和SK海力士的投资】
致力于将开源半导体技术商业化的加利福尼亚创业公司SiFive Inc周二表示，他们已从包括SK Hynix和沙特阿美在内的投资者那里筹集了额外的6000万美元资金。
该公司表示，其现有投资者（包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门）也加入了这轮融资，使自其自成立于2015年，市值超过1.85亿美元。
SiFive正在努力销售基于RISC-V架构的半导体设计，该架构是制造计算芯片的开放源代码。基本架构是免费使用的，但是SiFive将其放入可以由半导体工厂更容易制造的设计中，并添加了一些自己的技术来创建比单独使用免费架构更有用的处理器芯片。RISC-V生态系统旨在挑战软银集团的Arm Ltd,后者向三星电子有限公司和苹果公司等公司授予其专有芯片架构许可。他们当中也有SiFive的投资者。
传感动态
【传华为万人研发激光雷达，欲将成本降至200美元】
8 月 11 日上午，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案 BU 总裁王军讲了华为在汽车领域的两个打法。
一是华为将用 ICT 技术来打造性能更好价格更低的零部件。华为将用更高级的 5G 技术来制造毫米波雷达，进而大幅提升毫米波雷达的性能，甚至让其达到 32 线激光雷达的性能，而价格又远低于激光雷达。
王军还透露华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有 1 万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出 100 线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至 200 美元（约 1390 元人民币），甚至是 100 美元（约 695 元人民币）。
二是大规模开发底层软件，在王军看来，华为提供的底层软件，将帮助车企更快地开发汽车，加速其产品迭代速度，是车企极为需要的产品。