今日，据报道称，台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将有一条先进生产线，拥有8千名工程师，该设施将专注于研究2nm芯片等产品，公司正在为新研发中心旁边的新2nm芯片晶圆厂收购土地。
对此，台积电公关部称，台积公司于新竹宝山规划未来 2nm生产基地，目前正在进行土地取得程序，并非收购土地而是将承租科学园区土地。
而在台积电举办第26届技术研讨会，详细介绍了7nm、5nm、4nm及3nm制程节点的进展，其3nm节点将在2021年开启风险试产阶段，并在2022年下半年实现大批量生产。
芯片行业有三种模式：一是设计厂商模式(Fabless)，如华为海思、高通、ARM、AMD等;二是IDM(Integrated Device Manufacture)模式，一家公司包办了从设计、制造到销售的全部流程，如英特尔、三星;三是代工模式(Foundry)，如台积电。
而以代工模式见长的台积电已经打乱了芯片行业格局，超越英特尔、三星。此前英特尔未能跟上最新制造工艺也引起了不小的风波，包括解雇总工程师、架构重组等。
曾任中信证券高级副总裁兼互联网首席分析师的深度科技研究院院长张孝容曾对记者说，“ 在台积电没有崛起的时候，行业都认为IDM是主流。以后大家都是芯片设计公司，芯片制造业的崛起势不可挡。”一位科技行业分析师说，未来代工厂和设计厂商将代替IDM。
而对于台积电宣布2nm制程，相比之下英特尔7nm计划在2022年或者2023年初推出。张孝容称，台积电已经一骑绝尘了，暂无敌手。希望其能把先进的2/3nm技术尽快的落地，这样中国可以使用7nm光刻机。