9月22日，据证监会发布，近日，证监会按法定程序同意广东利扬芯片测试股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，利扬芯片及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
招股书显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
自成立以来，利扬芯片一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,000种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
凭借高品质的测试服务和业内的良好口碑，利扬芯片与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。
2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。
此次IPO，利扬芯片拟募集5.63亿元投建于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
芯片测试产能建设项目为利扬芯片主营服务产能扩充项目，主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力，将新增100套/台集成电路测试设备，产能扩建有利于提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的优势地位。
此外，利扬芯片拟通过研发中心建设项目进一步引进集成电路测试领域的优秀研发人才，购置先进的研发及实验设备，对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。项目投向属于科技创新领域。