9月28日，南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。
芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品，以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。
谈及投资逻辑，和利资本合伙人张飚表示，汽车半导体的市场空间非常大、行业成长快、壁垒高、难进难出。目前，汽车SoC处理器芯片基本上被国外汽车半导体公司垄断，而芯驰科技创始团队在汽车半导体产业有超过20年经验，其车规处理器具有国际一流的产品竞争力，有希望打破垄断。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上帮助芯驰科技。
经纬中国合伙人王华东表示，他们从四年前开始重仓智能汽车产业链，投资芯驰科技是在车载芯片领域的重要布局。芯驰科技在不到两年的时间里交付了三款芯片，体现了很强的创造力和执行力。
华登国际董事总经理黄庆表示，芯驰科技针对国内智能出行需求，解决了用户出行痛点。“产品规划的前瞻性与车规级开发的务实性，在造芯热的背景下显得难能可贵”。