据披露，2023年2月26日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微电子”）与中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投”）签署了辅导协议，中信建投担任昂瑞微电子首次公开发行股票辅导工作的辅导机构，并于近期向北京监管局报送了辅导备案登记材料。
图：上市辅导备案信息公示图
据公开渠道查询，昂瑞微电子创立于2012年7月，是国家重点专精特新小巨人企业，行业领先的射频、模拟平台型芯片厂商，专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售。昂瑞微电子在技术和产品方面拥有多元化的特点：昂瑞微电子不仅拥有自主研发的射频前端 2G/3G/4G/5G PA 的关键技术，也开发出业界领先的5G开关、Tuner开关、LNA（bank）及全集成模组（PAMiD）等产品；此外，昂瑞微电子还具备射频SoC的关键技术（如 transceiver、低功耗CMOS设计技术），并正在加强模拟芯片的技术积累。在工艺方面，昂瑞微电子不仅掌握了基于传统GaAs工艺开发芯片的经验，还掌握了基于CMOS、SOI、GeSi等工艺开发芯片的经验。昂瑞微产品已经陆续向一线品牌客户大规模量产，主要包括荣耀、小米、三星、VIVO、传音、联想/MOTO等品牌，以及龙旗科技、华勤通讯、闻泰科技、天珑移动、中诺通讯等领先的ODM厂商。
得益于强大的产品研发及配套服务能力，昂瑞微电子每年芯片的出货量约10亿颗，位于行业前列，各类产品的拓展已进入全线突破阶段。昂瑞微电子布局了消费类芯片以及汽车电子、储能、光伏逆变等相关国家重点发展领域，在技术、供应链、市场三个方面均形成高度的协同效应，将进一步增强昂瑞微电子“穿越周期”的实力。