随着5G技术的推广和科技的不断发展，国内的运营商已经建立起庞大稳定的5G网络系统，伴随而来的是近年来手机制造商在不断推出支持5G网络的智能手机和折叠屏手机。这些新型手机不仅具有更高的性能，而且在设计和外观方面也有着显著的提高。消费者对于这些新型手机的需求不断增加，对市场的影响也日益显著。
高性能的电子产品集成了更多的功能，部分高端手机摄像头甚至可以媲美单反效果。功能的增加导致对应的处理芯片和模组更多，在已有手机尺寸前提下，使得电子元件安装空间不断压缩，MLCC作为手机内电子元件的重要组成部分之一，其发展也随之朝着小型化、高容量的方向升级。
其中01005尺寸在手机、AP中使用占比不断增加。此外，随之智能穿戴、耳机等各类小型电子设备功能发展，需要更大的电池支持，导致需要尽可能地压缩印刷电路板面积，01005尺寸MLCC用量也进一步替代0201尺寸。
随着高性能AP与5G通信发展，带来的MLCC总数量和容量值也不断攀升。比如在X公司旗舰机AP上，性能发展从14mm、10mm、5mm甚至3mm，需求电容数量也上升。此外高像素摄像头与折叠相机发展，相机面积从600㎟扩展至1200㎟，电池容量也从4500mAh扩展至5000mAh，因此摄像模组模块上的印刷电路板面积与零件尺寸也不断减少，这时候，工程师在堆叠设计会尽量使用尺寸更小的元器件。MLCC作为手机用量最大的被动元器件，01005尺寸更多的被研发工程师采用，微型化趋势显而易见。
而相对于常规的在PCB板上贴装的场景，芯片内空间小，温度高，稳定性要求高，这对内埋的元器件要求也更高。“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点，也是微容的突出优势产品系列特点。目前微容量产的典型尺寸是01005，还有最新开发的008004尺寸。它们的超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片内空间小的场景。
对比消费类电子产品，芯片内的MLCC微型化程度要提前1-2代，比如目前市场上用量最大的是0201尺寸MLCC，，随着产品迭代升级，一些高端的旗舰智能手机、高精模组及智能穿戴产品进一步带动01005尺寸MLCC使用，其单颗MLCC面积可降至56%，布板面积可减少44%。但在芯片内，主流的已经是01005尺寸，甚至一些高端芯片内已使用008004尺寸。
在MLCC焊接环节中，假设0201焊盘设计B=0.25mm，C=0.25mm；01005焊盘设计B=0.15mm，C=0.21mm，
印刷使用的钢网厚度均为1mm，则0201单粒所用锡膏体积为：0.125mm3，01005所用锡膏体积为：0.063mm3。
因此0201切换成01005MLCC，单粒电容贴板的锡膏预估用量减少40%左右，大大降低了锡膏的成本，同时也带来了PCBA的降本，其SMT高密度贴装适用于智能终端及周边产品薄型化、轻量化需求。
微容科技专注于高端MLCC制造，拥有成熟的超微型材料及工艺技术，配置了先进的净化车间和精密的自动化设备,超微型MLCC制作采用超微尺寸超薄陶瓷介质膜层制备,性能优异。
微容超微型系列MLCC包括了：008004、01005、0201尺寸，目前该系列月产能超过280亿片，产销量达到了全球前三水平。微容科技带领国内MLCC产业向高端化迈进，超微型系列MLCC产量大、交期快、性能好等特点优势，成为MLCC产业一大亮点，获得广大客户一致好评。