纳微半导体发布全新GaNSenseControl合封氮化镓芯片,引领氮化镓迈入集成新高度

2023-03-30
关注

  唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者—纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)发布全新GaNSenseControl合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。

 

  氮化镓是相比传统高压(HV)硅(Si)功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同性能所需的能源和物理空间。采用了氮化镓的充电器,能在尺寸和重量减半的前提下,实现高达3倍的功率处理能力或快3倍的充电能力。在电源系统中,一个优化的高频低压(LV)硅系统控制器必不可少。纳微不仅开发了这样的控制器还将其与其高性能的氮化镓芯片集成在一起,推出了业界首创的GaNSenseControl合封氮化镓功率芯片技术。

 

  初代GaNSenseControl合封氮化镓功率芯片系列具有高频准谐振(HFQR)反激,支持QR、DCM、CCM和多频率、混合模式运行,频率高达225kHz。从单个采用表面贴片的QFN封装(NV695x系列)到以芯片组(NV9510x+NV61xx),可最大化电路设计的灵活性。在副边,与传统整流器相比,集成了同步整流器(SR)的氮化镓功率芯片(NV97xx),可在任何负载条件下实现最大效率。

 

  GaNSenseControl合封芯片集成了无损电流检测、高压启动、抖频、低待机功率、宽Vdd输入电压的特性,能在元件更少,无电流采样电阻热点的前提下,带来小巧、高效、温控更优的系统。此外,一系列的集成保护功能包括800V瞬态电压击穿、2kVESD及智能的过压、过流、过温保护带来了更稳固的功率芯片和可靠的电源系统。

 

  纳微半导体发布全新GaNSenseControl合封氮化镓芯片,引领氮化镓迈入集成新高度-充电头网

 

  GaNSenseControl合封氮化镓功率芯片将率先覆盖20-150W的智能手机、平板电脑和笔记本电脑充电器,消费电子和家用电器、销售终端机、大功率数据中心和400V电动汽车系统中的辅助电源。目前,发货量已经超过100万片。

 

  “我们将高频、模拟和混合信号的硅控制器,战略性地加入到与现有的氮化镓、碳化硅和数字隔离技术平台中去,为更优的电源系统奠定了设计基础,增加了每年10亿美元的市场机遇。我们先为GaNSenseControl合封氮化镓功率芯片锚定了移动快充、家用电器以及数据中心辅助电源的市场方向。未来,我们将扩大版图至更高功率的清洁能源、储能和电动汽车领域。纳微半导体在这些市场中具备独有的优势——凭借先进的系统设计中心,影响客户的系统架构选择。由此,无论在下一代功率半导体中选择氮化镓还是碳化硅,我们都将具备最大化系统优势。”

 

  关于纳微半导体

 

  纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)成立于2014年,是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司。GaNFast氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起,为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利,其中,氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗,碳化硅功率器件发货超900万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺,也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。

 

  纳微半导体、GaNFast、GaNSense、GeneSiC以及纳微标识是NavitasSemiconductor及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标志都是或可能是各自所有者用于标识产品或服务的商标或注册商标。

  • 芯片
  • 半导体
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

迈思泰克 传感器倒装芯片贴片机 半导体贴装设备

倒装芯片混合贴片机YRH10概述,雅马哈专有的混合贴片机,最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件,在传感器MEMS领域广泛应用。

Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST-2200V 半导体测试设备

IGBT|SiC功率半导体器件测试设备具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势,旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品,产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体,对丙烷有较高的灵敏度和选择性,适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器,又称半导体磁头,由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳,抗干扰能力强;现已具备完善的装配工艺及制造水平,具有极高的性价比。

敏源传感 T117系列 温度传感器

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

Beibo 北博电子 XP200 压力传感器

产品概述 ★采用高可靠芯片设计、MEMS半导体线代工,充油隔离膜片封装并采用了严格的老化、 筛选和测试工序,确保每个产品的优良品质和高可靠性。 ★可用于航空航天,船舶,兵器,石化。

睿科电子 RC6401型 压力变送器

RC6401型扩散硅差压变送器的敏感元件是一个固态压阻敏感芯片,在芯片和两个波纹膜片之间充有硅油。被测差压作用到两端波纹膜片上,通过硅油把差压传递到敏感芯片上。敏感芯片通过导线与专用放大电路相连接。该产品利用半导体硅材料的压阻效应,实现差压与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的信号与差压有着良好的线性关系,所以可以实现对被测差压的准确测量。

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备) 压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器

OSRAM 光电半导体的 SFH 70xx BioMon 传感器是欧司朗第一款 用于自动健康追踪的集成式光学传感器。SFH 70xx 包含三个不同波长的 LED,它们采用 高效芯片技术打造。多芯片封装包含三个发光器和一个检测器。

Servoflo Corporation MDM490 Differential Pressure Transmitter 压力变送器

传感器芯片通过导线与放大器电路连接,利用半导体的压阻效应,将压差信号转换为电信号。典型应用于石油、化工、电站和水文等领域

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

玩物志

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

每周半导体市场行情监测 | 84期

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘