跃昉科技完成亿元级A轮融资

2023-04-10
关注

跃昉科技完成亿元级A轮融资

2023年4月8日,跃昉科技正式宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由华金资本领投,大横琴、珠海科创投、境成资本、陕投基金等投资人跟投。这是跃昉科技发展史上的一个重要里程碑,是跃昉科技继续成长和发展的重要支撑。

跃昉科技致力于RISC-V架构的高端芯片设计及软件栈核心技术开发,为中国解决关系国计民生的重要工业领域的底层核心芯片平台供应链安全及应用生态问题,进而为中国构建从端到边再到云的新一代自主可控的智能工业物联网基础体系。公司研发基于RISC-V的具有自主知识产权的全系列产品:WIFI+BLE双模芯片BF2和边缘计算应用处理器芯片NB2,并独创“三横·一纵·一平台”产品竞争策略,提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务,覆盖从低功耗到高性能的应用场景。

围绕碳达峰, 跃昉科技致力于锚定能源互联网场景,以开源RISC-V技术设计芯片、并以此为平台落地设备产品至电力边缘计算、终端监控及需求响应、碳轨跡交易及追踪和重要资产管理和追踪等各类源网荷储应用。跃昉科技与智慧能源和智慧物流等行业头部企业深度合作, 为万亿智能电网和物流提供自主可控的可信芯片技术

在公司CEO&CTO江朝晖博士的带领下,跃昉科技快速发展,近期,获得了“电力科学技术进步奖一等奖”的荣誉称号,是对跃昉阶段科技成果的认可及鼓励。

跃昉将继续围绕基于RISC-V的芯片及软件技术,构建全栈、智能、高效、灵活的新一代面向工业物联、高性能计算的自主芯片应用平台体系,为智慧能源、智慧物流、智慧城市、智能制造等关键基础设施行业应用提供从芯片到平台的底层支撑,为中国数字经济和“双碳”事业贡献力量。

本轮融资完成后,跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设,对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展,提高产品在细分市场的市场占有率,进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展。使跃昉科技向着智能工业物联网芯片解决方案领导者目标大步迈进。

我们跃昉人将不忘初心,踔厉前行,共赢“芯”未来!

关于跃昉

跃昉科技(LeapFive)成立于2020年,是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司。跃昉科技由前谷歌CTO江朝晖博士发起,初创管理及研发团队主要来自谷歌、英特尔三星、华为、中兴、烽火等知名企业。公司主要面向工业物联网、安全等行业领域,提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务,并旨在通过融合人工智能、工业物联网、区块链等交叉领域技术为中国数字经济的创新应用赋能。

  • 芯片
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

迷思科技 TUB100A01 压力传感芯片

迷思科技 TUB100A01 压力传感芯片

松诺盟科技 CYB-S211 压力传感芯片

纳米薄膜压力传感器芯体,压力芯体,薄膜压力传感器,溅射膜压力传感器,高温压力传感器,高压压力传感器,高精度压力传感器

CST 斯太宝科技 Pt100 HL中高温系列-HL2320 薄膜铂热敏感芯片

.长期稳定性好 .抗温度冲击 .测温精度高 .尺寸小 .响应时间快 .低自热效应 .抗振性好 .支持用户定制

DigiSemi 迪米科技 全磊MIS-2500G/V系列 压力传感芯片

封装形式:DIP直插 应用场合: 1、医疗行业 充气枕:压力传感器用于检测充气枕的气压并将获得的压力信息发送给控制单元(周期性充放气)、制氧机、电子血压计 2、消费电子类(按摩器、吸奶器)3、工业类(土壤湿度仪器、真空包装机)

注成科技 95W3.5Ni1.5Cu(钨铜合金材料)质量块 压力传感芯片

符合MIL-T-2014 Class 3标准;符合ASTM B 777 标准;尺寸大小、重量可定制,材料成分可定制;MIM工艺可满足0.05精度要求;MIM+机械加工工艺可满足0.01精度要求;可满足传感器对质量块的苛刻需求。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘