传感器热点(12.25):数字雷达初创公司Uhnder完成4500万美元C轮融资

2020-12-25
关注
摘要 Uhnder开发的片上数字雷达(radar-on-a-chip)可以探测、跟踪目标,并预测它们的下一步运动,使其在自动驾驶汽车等领域具有广泛的应用前景。

传感新品 

  【欧司朗与Chronoptics合作创建3D ToF相机套件】

  基于Chronoptics的专利深度处理算法以及Osram(欧司朗)的红外VCSEL技术,欧司朗与Chronoptics共同开发了一种新的3D飞行时间(ToF)相机系统,他们称这种系统“与最先进的ToF相机相比,性能得到了改善。”

  新的3D ToF相机套件采用Chronoptics公司的KEA 3D ToF相机系统和欧司朗的Bidos P2433Q VCSEL。

  Chronoptics公司的KEA 3D ToF相机系统正被应用于工业、消费以及汽车领域。这款相机的尺寸仅为100 x 40 x 35mm,设计的工作距离为0.2至15米,环境光抗扰度高达120,000 lux。

  欧司朗的Bidos P2433Q VCSEL之所以被选中,是因为其紧凑的外形尺寸、最佳的功率输出性能、38%的模块效率(即将推出的模块效率可达50%)以及大批量生产的封装理念。

  【POET宣布推出业界首个倒装芯片DML激光器】

  POET Technologies是用于数据中心和电信市场的POET光学中介层和光子集成电路(PIC)的开发商,已经完成并测试了其高速直接调制激光器(DML)设计,于近日推出了业界首个倒装芯片DML激光器,旨在实现“世界上成本最低,最小”的100G CWDM4电信光学引擎的设备。

  POET通过使用分布式反馈(DFB)结构并将这些激光器成功“翻转”到其光学插入器平台上,从而实现了这一目标。该公司表示,倒装芯片组装技术“使真正的单芯片,完全集成的光学引擎能够以晶圆级规模生产。”这就是该公司所称的“成本最低,尺寸最小的100G CWDM4光学引擎,其外形尺寸为9 x 6mm,同时包括四个激光器组,监控光电二极管,高速光电二极管,多路复用器,多路分解器和一个自对准光纤连接单元。”

传感财经

  【数字雷达初创公司Uhnder完成4500万美元C轮融资】

  致力于为汽车市场提供首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司Uhnder近日宣布完成了4500万美元C轮融资,由森萨塔科技(Sensata Technologies)领投。

  Uhnder成立于2015年,目标是推动雷达从传统的模拟调制转向数字化解决方案。Uhnder开发的片上数字雷达(radar-on-a-chip)可以探测、跟踪目标,并预测它们的下一步运动,使其在自动驾驶汽车等领域具有广泛的应用前景。

  【射频前端公司QuantalRF完成1900万美元B轮融资】

  新兴射频半导体公司QuantalRF宣布B轮融资超额认购完成,筹集了1700万瑞士法郎/1900万美元资金。这轮成长权益融资由总部位于苏黎世的Metellus AG和Dara Capital Ltd.以及现有股东和家族办公室主导。

  新融资将主要用于加速QuantalRF专利射频前端技术的商业化,扩大工程团队,并快速扩大5G/UHB(超高频带)和Wi-Fi 6/6e前端IC组件产品开发的规模。

  【韦尔股份拟公开发行24.4亿元可转债】

  12月24日,韦尔股份发布公开发行可转换公司债券发行公告称,公司拟公开发行可转换公司债券,本次拟发行可转债募集资金总额为人民币24.40亿元,发行数量为244万手(2,440万张),每张面值为人民币100元,按面值发行,初始转股价格为222.83元/股。

  韦尔股份拟使用募集资金额13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),8亿元用于CMOS图像传感器研发升级,以及3.4亿元用于补充流动资金。

  【比亚迪:将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作】

  12月24日消息,比亚迪日前接受结构调研表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。

  后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

  2020年,比亚迪半导体分别于5月、6月完成了A轮、A+轮融资,融资总额达27亿元人民币,投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等。

传感动态

  【07年图灵奖得主Edmund Clarke因感染新冠逝世】

  当地时间12月23日,2007年图灵奖得主Edmund M.Clarke(爱德蒙•克拉克)因感染新冠肺炎不幸去世,享年75岁。

  Edmund M.Clarke曾任美国卡内基梅隆大学计算机科学系教授,是ACM和IEEE会士。他在软硬件验证、自动定理证明、形式方法等方面享有崇高的国际声誉,是模型检验方法的开创者之一。

  • 半导体
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

Dexin Semiconductor 德芯半导体 MP-3B 平面半导体-型号

MP-3B型酒精检测用半导体气敏元件采用先进的平面生产工艺,在微型Al2O3陶瓷基片上形成加热器和金属氧化物半导体气敏材料,用电极引线引出,封装在金属管座、管帽内。

兴感半导体 SL621 磁场传感器

兴感半导体 SL621 磁场传感器

武汉普赛斯仪表 PMST系列 半导体测试设备

普赛斯半导体分立器件静态测试设备,集多种测量和分析功能一体,可以精准测量IGBT功率半导体器件的静态参数,具有高电压和大电流特性、uQ级精确测量、nA级电流测量能力等特点。

STMicroelectronics 意法半导体 IIS328DQTR 加速计

意法半导体 IIS328DQ 3 轴线性加速计是一款超低功耗、高性能的加速计,带有一个数字串行接口,兼容 SPI 或 I2C。建议用于需要宽幅温度范围和长使用寿命的工业应用。

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品,产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体,对丙烷有较高的灵敏度和选择性,适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。

MEMSIC 美新半导体 MC6470 多功能

6-AXIS ECOMPASS (2X2 LGA)

Taiken 泰肯光电 TC-SOA系列半导体光放大模块 其它

TC-SOA系列半导体光放大(SOA)模块内部采用了进口高性能SOA,采用独特的ATC设计保证输出功率的稳定性,其高速全光放大的模块,对传输协议完全透明的特点,尤其适用于高速光纤通信系统。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘