1.美国国家安全顾问沙利文：对华半导体出口限制是出于国安考虑
2.手机需求疲软 苹果华为小米均降价
3.外媒：高通移动部门将裁员20% 全公司裁员5%
4.三星：美国将收集半导体业界意见 以完善《芯片法案》补贴计划
5.Q1印度智能手机出货量TOP5出炉：中国厂商占据4席
6.“台版芯片法”申请门槛将出炉，业界：条件偏高确定符合只有台积电等
1.美国国家安全顾问沙利文：对华半导体出口限制是出于国安考虑
集微网消息，美国政府官网公开了美国总统国家安全事务助理沙利文于当地时间4月27日在美国智库布鲁金斯学会的演讲实录。
谈及中美关系时，沙利文表示，“我们正在护栏保护国家基础技术，我们对最先进的半导体技术出口中国实施了精心定制的限制。这些限制是以国家安全考虑为前提的，主要盟国和伙伴也纷纷效仿，这与它们自身的安全关切是一致的。同时我们还加强了对与国家安全有关的关键领域的外国投资的审查，我们在处理涉及国家安全核心关系的敏感技术的对外投资方面正在取得进展。这些都是量身定制的措施。它们并不像中国所说的那样是‘技术封锁’。”
沙利文称，我们的出口管制仍将局限于可能影响军事平衡的技术，只是确保美国和盟国的技术不被用来对付我们。并没有切断贸易，事实上，美国继续与中国保持着非常重要的贸易和投资关系。两国的双边贸易去年创下了新的纪录。”
此外，沙利文提到了美国在半导体行业所做的努力，现代美国工业战略确定了对经济增长至关重要的特定部门，从国家安全的角度来看，这些部门具有战略意义，而私营企业本身无法做好准备，进行必要的投资，以确保美国的雄心。它在这些领域部署有针对性的公共投资，释放私人市场、资本主义和竞争的力量和创造力，为长期增长奠定基础。它帮助美国企业做美国企业最擅长的事情，即创新、扩大规模和竞争。
“现在回顾过去几年的过程，这一战略的初步结果是显著的。据《金融时报》报道，自2019年以来，在半导体和清洁能源生产方面的大规模投资已经激增了20倍，自8月以来宣布的投资中有三分之一涉及外国投资者在美国投资。我们估计，拜登总统议程中的公共资本和私人投资总额将在未来十年达到约3.5万亿美元。以半导体为例，从人工智能到量子计算再到合成生物学，半导体对我们今天的消费品和对塑造我们未来的技术一样重要。美国现在只生产世界上大约10%的半导体，而且最先进芯片的生产集中在其他地方。这造成了严重的经济风险和国家安全漏洞。因此，多亏了两党通过的《芯片与科学法案》，我们已经看到对美国半导体产业的投资有了数量级的增长。现在还处于早期阶段。”沙利文说道。
2.手机需求疲软 苹果华为小米均降价
集微网报道，在过去的第一季度，智能手机市场的需求并未得到明显提升，甚至还出现了一定幅度的下降。据台媒工商时报报道，华为、小米和苹果等过去广受中国大陆市场欢迎的手机大厂皆难以幸免，近期旗舰机型相继开启降价模式。
iPhone 14Pro祭出几乎是史上最强的降价力度，不同规格降幅约人民币（下同）1500～1900元不等，有2022年“安卓机皇”之称的小米12Ultra，价格也出现松动。
365财经网报道，最近几季大型智能手机制造商的出货量都有所下滑。市场预期，智能手机销量在2022年下降后，2023年可能会再次萎缩。报道指出，通常手机品牌的低端机型会先行降价，继而带动中高端机型降价，但近期市场情况显示，即便是最高端的机型，需求也在减少。
据报道，不用等到中国大陆年中“618”促销檔期，iPhone 14Pro的128G和256G规格机型，目前售价已分别降价至6499元和7239元，顶配版1TB更下跌1900元，降价力度几乎创下史上最强。
中国大陆本土品牌方面，华为和小米售价也双双下降，包括华为Mate50系列不同规格机型，补贴1550～1560元不等，小米旗下的12Ultra价格，也在下一代的13Ultra发表后松动，12+256G仅要5279元就可入手。在降价潮背景下，近期中国大陆网上出现不少购机攻略，引发网友讨论。
国际金融报报道，自2月份以来，中国大陆各家手机门市就出现明显降价情况，市场人员透露，苹果在中国大陆拥有诸多代理和第三方合作机构，品牌只会提供出厂价格，不会管理分销商的销售情况。投资机构Jefferies 2月公布报告则指出，苹果在市面上的销售折扣似乎较1月更大，该行认为这是需求疲软的信息。
据IDC预测数据，2023年至2027年，全球和中国智能手机出货量都将显著增长，2027年全球出货量将达到13.71亿部。此外，诸如Counterpoint、Canalys等多家权威分析师机构都看好一个趋势，那就是智能手机行业远远没有达到天花板，换而言之，即市场的空间依然很大，而2023年，也将是持续低迷了5年的智能手机市场回暖的拐点所在。
3.外媒：高通移动部门将裁员20% 全公司裁员5%
集微网消息，据Business Today（《今日商业》）报道，知情人士透露，高通将在5月3日发布的季度业绩报告中宣布全公司裁员5%。其中，该公司移动部门将裁员20%。
知情人士称，“在季度业绩报告中，高通将宣布全公司裁员5%。这是由于销售下降和持续的技术放缓，而所有参与者都在全球裁员，高通正在评估形势和自己的优势，现在已经做出了决定。大范围的裁员将影响到高通的移动部门，这一部门将裁员约20%。”
“经过评估，高通意识到移动部门需要重新调整，因此他们将在该部门裁员20%，大多数工作岗位将从移动部门撤走，”知情人士补充说道。
另一位消息人士表示：“由于智能手机销量下滑，高通一直面临着困难。过去几个季度智能手机销量的下降对高通造成了影响，该公司正在重新调整资源。”
《今日商业》联系了高通，希望得到证实并就此发表官方评论。高通回应了这些质疑，并重申了该公司CEO克里安蒙在2023年2月的财报电话会议上发表的声明，“考虑到当前的宏观经济和需求环境，我们正在实施进一步削减开支和精简运营，同时不会忽视未来的重大增长和多元化机会。这与我们在上一次电话财报会议中所表示的积极管理运营费用的承诺是一致的。结合我们在本季度已经采取的行动，我们预计，相对于2022财年的运行率，非GAAP运营费用将减少约5%。”
去年11月份，高通再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。在去年年底，高通公司首席财务官Akash Palkhiwala曾表示，高通正减少成熟的业务领域的支出，对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。
据悉，高通此前已在以色列、美国圣地亚哥进行了裁员。
4.三星：美国将收集半导体业界意见 以完善《芯片法案》补贴计划
集微网消息，据韩媒Business Korea报道，三星副总经理Seo Byung-hoon表示：“美国政府称将收集半导体业界的意见，并通过与芯片企业的协商，完善《芯片法案》补贴相关计划。三星也将参与这一程序。”
据悉，韩国产业通商资源部日前指出，美国商务部长吉娜·雷蒙多和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下“尽量减少芯片制造商投资的不确定性”。例如提供“过多”的公司信息和与美国政府分享超额利润。该部门还表示，韩企“高度关注”将芯片设备带到中国工厂的出口管制豁免，这份豁免将于10月到期。
在美韩的一份联合声明中，双方同意继续讨论《芯片法案》的要求和机会，以最大限度地减少企业投资和业务负担的不确定性。此外，双方在芯片出口管制方面进行合作，希望在保护国安的同时，最大限度地减少对全球半导体供应链的干扰，以及维持半导体行业的活力。
此前三星等韩国芯片商被美国政府要求提供机密信息和数据，以换取《芯片法案》补贴。韩国业内人士表示，三星等韩国芯片商最终很可能会顺从美国，因为韩国与美国在产业上的合作紧密，他们将进一步加大对美国的投资。韩国半导体业内人士坦言，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密，一旦这些关键机密泄露，将对三星等芯片制造商带来毁灭性损失。
5.Q1印度智能手机出货量TOP5出炉：中国厂商占据4席
集微网消息，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，印度智能手机市场出货量第一季度下降19%，创有史以来第一季度最大跌幅。
数据来源：Counterpoint Research市场监测，2023年一季度
*注：小米包括POCO；OPPO不包括一加；vivo包括IQOO；以上数据采用四舍五入，故未必准确
从厂商排名上看，三星以20%的份额排名第一，连续第二个季度引领印度智能手机市场；vivo以17%的份额排名第二，尽管年同比下降3%，但该OEM厂商拥有强大的全渠道业务和具成本效益的定价，助其保持地位；小米排名第三，市场份额为16%，较2022年第一季度大幅下滑，跌至第三，年同比下降44%，为该品牌有史以来的最大跌幅；OPPO位列第四，市场份额为12%，该品牌一直在不断扩大其在高端市场的出货量，尤其关注中高端市场；realme占据9%的份额，跌至第五，realme在10,000印度卢比（约合人民币850元）以下的细分市场继续面临库存积压和不利的市场环境等挑战。值得一提的是，在印度智能手机市场排名前五的手机厂商中，中国厂商占据四席。
Counterpoint Research高级研究分析师 Shilpi Jain 在谈及市场动态时表示：“我们正在观察消费者行为的变化——需求目前集中于促销活动期间。季度初，在共和国日促销期间，各渠道的需求激增。但在促销结束后，需求大幅下降。渠道参与者目前专注于清除现有库存，而非创建新机型库存。OEM厂商必须根据不断变化的消费者和市场动态制定策略。5G智能手机是该季度的一大亮点，随着消费者不断升级到5G终端，5G智能手机的贡献(43%)首次超过40%，年同比增长23%。我们认为，2023年第二季度将维持现状，但在5G升级加快、宏观经济压力缓解及假日旺季的推动下，下半年将恢复增长。”
6.“台版芯片法”申请门槛将出炉，业界：条件偏高确定符合只有台积电等
据经济日报报道，中国台湾版“芯片法”子法力争本周预告，两大投资抵减适用门槛大致敲定。前瞻创新研发投抵方面，研发密度（研发费用占总营收比率）须达6%，研发费用门槛则可能在60亿至70亿元（新台币，下同）间折衷；购置先进设备投抵，则要求设备（资本）支出须达100亿元以上。
据介绍，“台版芯片法”即中国台湾地区立法院今年1月三读通过《产业创新条例》第10条之2，施行期间自今年1月1日至2029年12月31日止，为期七年。台湾地区经济部强调，在国内技术创新，且位居国际供应链关键地位公司，符合条件者均可申请适用，包含半导体、5G、电动车等领域。
“台版芯片法”被视为有台湾地区史上最大投抵优惠，共包含两种，第一是前瞻创新研发投抵，抵减率为当年度研发支出的25%；第二是购置用于先进制程的设备投抵，抵减率为支出5%，支出金额无上限。
外界最关注的适用门槛将在子法中体现，台湾地区经济部原希望研发规模、设备规模皆订在50亿元，台湾地区财政部则考量税损盼订在100亿元，经过这段时间讨论，两部会意见已逐渐统一。
据悉，台湾致力于推出“台版芯片法”，是希望帮助产业持续掌握现有优势，巩固国际供应链地位。
对于“台版芯片法”子法的两大门槛，业界普遍认为条件偏高。据联合新闻网报道，目前确定符合资格的重量级厂商仅台积电、联电、南亚科等，还待精算；力积电可能无望；连身为全球第一大电子代工厂的鸿海，也恐面临难达标而无法获得投资抵减优惠的情况。