5月4日消息，据外媒报道，知情人士称，台积电正与合作伙伴(恩智浦、博世和英飞凌)谈判，拟投资高达100亿欧元(110.4亿美元)在德国萨克森州建设一家芯片制造厂，该工厂将专注于生产28纳米芯片，将是该公司在欧盟建设的第一家晶圆厂。
今年3月份，外媒曾援引两名知情人士的话报道称，台积电已与该工厂将落户的萨克森州进行深入谈判，重点是获得政府补贴以支持这一投资。
今年4月份，外媒报道称，台积电可能与博世和另外两家汽车供应商合作，在德国建设一家合资晶圆厂，目标是采用28纳米制程技术。
外媒称，台积电的合作伙伴对当地业务的了解，将有助于规划和筹集政府援助。如果谈判进展顺利，萨克森芯片工厂项目可能会在8月份得到台积电的批准。
台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
2023年第一季度，该公司的净利润仅同比增长2.1%，超出了市场预期，但仍是近四年来最小的季度增长，因为全球经济困境削弱了对芯片的需求。