据交易所公告，晶合集成5月5日日在上交所科创板上市，公司证券代码：688249。据相关介绍，晶合集成是合肥制造史上、安徽省历史上最大IPO、国内第三大晶圆厂、全球前十大晶圆代工厂，市值400亿。
晶合集成2023年4月26日披露的招股书显示，公司原拟募资95亿元，用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”。
其中，晶合集成将建设一条兼容90纳米及55纳米的后照式CMOS图像传感器芯片工艺产线。
随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。同时，在国产品牌进口替代等新机会不断涌现的背景下，晶合集成再次顺势布局战略聚焦，走上“提质起势”的高质量发展之路。
从招股书中，可以一窥晶合集成未来构建的新蓝图：公司将自主开发40/28纳米的更先进工艺，进一步强化公司技术竞争力；在高端CMOS图像传感器领域，公司研发的后照式CMOS图像传感器芯片技术，可有效满足国内庞大的市场需求；55/40纳米微控制器芯片及28纳米OLED显示驱动及逻辑芯片的开发，有助缓解目前国内“缺芯”的情况。
面对集成电路产业的黄金赛道，晶合集成的用户需求和市场规模有望迎来巨量扩容。
权威数据显示，晶圆代工的下游产业领域，图像传感器、OLED显示驱动及AIoT的市场规模巨大，而中国是相关市场增速最快的地区之一；图像传感器全球销售规模预计从2020年至2024年间将以7.6％的年复合增长率继续增长，而中国市场规模年复合增长率则达8.1％。