5月3日，近日外媒报道称，台积电在海外建晶圆厂比岛内贵得多，如果想坚守毛利率，海外代工的价格将不得不上涨，美制芯片的费用可能比台制芯片高出30%。至于日本熊本厂生产的芯片，差价可能在10%至15%间。
压力转嫁?台积电美国晶圆代工报价上调30%!
据悉，台积电在美国和日本的两个工厂预计2024年底开始量产，目前已经开始与客户讨论两个海外代工厂的订单和定价。
具体调整报价为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。
针对此次报价，台积电部分客户考虑转单三星电子以便更灵活控制成本。有消息称，AMD和高通正考虑改由三星代工，而英伟达可能求助于英特尔。此外英伟达还考虑利用英特尔先进的Intel 18A和20A工艺生产芯片。
不过，也有报道表示，台积电对其最大的客户苹果仍然保持了20%-30%的折扣，据悉，苹果的订单占其收入的25%。而之所以这么做，归功于二者在推进工艺迁移和技术突破方面的紧密合作，因为苹果往往是第一个采用台积电领先节点的公司，并且愿意支付额外费用和承担额外风险。
台积电：确保获利，毛利率一定会高于25%
据台媒经济日报报道，台积电回应称，公司不评论价格问题与市场传闻。有关海外晶圆厂的建设成本问题，请参考2022年第四季度与2023年第一季度法说会中的说明。
回顾台积电财务长黄仁昭在2022年第四季度法说会的内容，他有提到，由于劳工、当地的各式费用等因素使得台积电美国厂的成本上升，比中国台湾厂高约4-5倍，为确保海外获利，台积电目标海外毛利率一定会高于25%。
台积电曾强调，虽然海外晶圆厂的起始成本高于公司在中国台湾的晶圆厂，但目标是管理和最小化成本差距。公司的定价将维持策略性以反映我们的价值，其中亦包含在地域上的灵活性价值。同时将利用大量生产、规模经济和制造技术领先的竞争优势，持续降低成本，我们亦将继续与各国政府密切合作，以取得他们的支持。通过采取这些行动，公司将有能力吸收海外晶圆厂较高的成本。
此前消息人士称，对于已经天价的5/4/3纳米芯片，如何在与客户的价格谈判中准确计算成本和利润，将是台积电面临的重大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。
台积电创始人张忠谋也不看好赴美设厂，认为制造成本太高，也缺乏相关人才，“昂贵、浪费又白忙一场”。曾任科技分析师的私募基金柯克兰资本董事长杨应超也称，就经营角度来看，台积电在美国的投资完全不合理，可能是因ZZ考虑而被迫在美国设厂。