投资10亿!TCL进军半导体领域

2021-03-16
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摘要 近期,TCL科技发布公告称,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL 科技集团股份有限公司拟与TCL实业控股股份有限公司共同设立TCL半导体科技有限公司。

近期,TCL科技发布公告称,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL 科技集团股份有限公司拟与TCL实业控股股份有限公司共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名,具体以工商核准登记为准,以下简称“TCL 半导体”)。TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,TCL 科技与TCL实业分别出资人民币5亿元,各占比50%。TCL半导体将作为半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

据悉,本次TCL进军半导体目标明确,在发挥材料领域优势的同时,也能紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。

未来,在集成电路芯片设计领域,TCL将参照行业内的Fabless模式,对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片等进行重点开发,通过吸引外部专业人才和提升团队能力,来推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力,率先突破核心技术市场。

早在两会前夕,全国人大代表、TCL创始人李东生就曾表示,TCL已组建半导体部门,正寻找集成电路的投资机会,充分发挥产业协同效应,增强竞争力。

对于为何选择功率器件领域,李东生表示,这是由于TCL在功率半导体方面的业务已经有一定的基础。在需求方面,未来半导体功率器件在家电产品,特别是在电动汽车产品方面将会有大量的需求。此外,李东生也表示,TCL未来首先会在半导体芯片材料,也就是硅片和外延片方面加大投入,在半导体硅片的技术和产能方面也将逐步提升。

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