传感新品

　　【佳能推出具有自动曝光控制功能的X射线传感器】

　　佳能宣布了用于数字射线照相的新“内置AEC辅助”技术。利用该技术，设备的X射线图像传感器对与发射的X射线相对应的像素值进行实时检测，并在像素值达到预设值时通知X射线生成器。

　　在临床环境中，根据辐射安全的ALARA（合理可行的最低标准）原则，在采取各种预防措施的情况下可进行X射线成像。该原则指出，除其他因素外，使用辐射还必须“考虑到以下因素的益处：公共健康和安全，以及其他社会和社会经济因素。”AEC技术使操作员可以指定像素值，并自动将通知发送给X射线发生器。当达到该值时，无需专用的外部附件，并能够自动停止X射线发生器发出的X射线。

　　【三星展示基于AI的不良像素检测方法】

　　近日，三星一论文发表，展示了基于AI的不良像素检测方法。作者是Girish Kalyanasundaram，Puneet Pandey和Manjit Hota。

　　CMOS图像传感器相机是现代手持设备不可或缺的一部分。传统上，CMOS图像传感器会受到多种噪声的影响，这些噪声会降低生成的图像的质量。这些随时间和空间变化的噪声会改变像素强度，从而导致像素损坏。

　　论文所提出的方法是使用一种简单的神经网络方法来检测拜耳传感器图像上的此类不良像素，从而可以对其进行校正并改善整体图像质量。

　　结果表明，能过该方法能实现小于0.045%的缺陷漏检率。

　　【蔡司推出晶体学CT系统，启用3D晶体成像】

　　Zeiss Research Microscopy Solutions（ZRMS）是无损3D成像系统的开发商，推出了Xradia CrystalCT微计算断层扫描（microCT）系统。该系统旨在实现多晶材料的3D晶体成像，适用于一系列金属、增材制造、陶瓷和制药样品。

　　新的microCT在传统的计算机断层扫描系统上提供衍射对比断层扫描（DCT），使研究人员能够用3D晶体学信息来补充吸收对比断层扫描数据。它由最新的Xradia平台提供DCT，与实验室衍射成像系统开发商Xnovo Technology合作开发。

　　ZRMS表示，与传统的破坏性三维晶体学方法相比，大体积晶粒图谱，提高了数据量的代表性，通过采集模式实现了无缝隙扫描，以获得快速和准确的三维晶粒数据。

用Xradia Crystal CT对铝铜合金进行成像和分析

　　先进的扫描模式消除了高生产率实验室环境中常见样品的尺寸和采集速度的限制。运行更大尺寸样品的能力消除了实验室中的限制，从而加快了分析时间。

传感财经

　　【中国叫停！应用材料终止收购日企】

　　全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料（Applied Materials），此前一直计划从私募股权投资机构科尔伯格·克拉维斯·罗伯茨公司（KKR）手中收购日本国际电气（Kokusai Electric）。然而，继3月22日发布声明预告“交易要黄了”之后，3月29日，应用材料再度发布声明，正式宣布了这项收购案的最终结局：中方不同意，交易终止。

　　据悉，除了收购失败以外，应用材料还须向KKR以现金形式支付1.54亿美元的解约费。

　　【印度拟祭10亿美元奖励措施，向晶片制造商招手】

　　两名印度官员表示，政府计画建立智慧型手机组装产业，并且强化电子供应链，向当地设立制造部门的每家半导体商提供超过10亿美元奖励金。

　　目前奖励金发放方式尚未定案，政府已向业界徵求意见。此外，印度政府承诺会成会半导体公司的买家，并且也会在私人市场上规定企业必须购买「印度制造」的晶片。

　　消息人士也透露，未来国产晶片将视为「可信任来源」，可用于5G设备及监视器等产品上。不过该名消息人士并未透漏是否有特定半导体厂商，表露出在印度设立子公司的意愿。

　　另有有三名汽车业消息人士透露，印度科技部官员今年初与印度汽车制造商协会（SIAM）会面，评估汽车制造商对晶片的需求。

　　车业消息人士说，政府预估打造晶片制造厂成本约50亿美元至70亿美元，审核时间需2至3年，并补充说，印度愿意为企业让步，其中包括免关税、研发费用、免息贷款等利多措施。

传感动态

　　【Counterpoint：2020年三星稳坐全球智慧手机出货王座，苹果排第二】

　　市调机构Counterpoint Research发布最新2020年全球智慧手机出货情况，三星以市占19%排名全球第一，苹果则是15%排名第二，华为和小米分别为14%和11%，分列三、四名。

　　以各地区市占来看，北美市场苹果依旧称霸，以市占50%遥遥领先其它对手，三星在该地区市占排名第二达25%，LG则以10%的市占名列第三。

　　亚洲市场则是华为以19%市占排在第一，之后则是vivo以15%市占位居第二，小米与OPPO均以14%的市占共享第三。

　　欧洲市场则是三星排名第一，市占率32%，苹果排名第二，小米超过华为登上第三。

　　【台积电竹科厂惊传火警】

　　31日上午9时许，台积电竹科P12厂区惊传火警，怀疑因变电站配电盘过热冒烟，台积电竹科厂在事件发生后已紧急疏散员工，而消防人员到场后，只见白烟并无发现明火，后续使用排烟机排烟。

　　针对该起火警事件，台积电回应表示，晶圆十二B厂今（31）日上午厂内变电站因元件异常而启动CO2（二氧化碳）灭火系统，虽然导致一名下员工吸入过量二氧化碳，救护车于第一时间送往医院并通知家属，目前人员意识清醒，现留院观察，强调事件“不影响生产”。

　　【瑞萨车用芯片将停止供应】

　　全球车用芯片大厂瑞萨电子主力工厂那珂工厂在3月19日发生火灾，导致生产先进产品的12寸厂房停工。

　　瑞萨最新宣布，因火灾受损而需要进行更换的制造设备数量较原先公布的数量增加了1倍，预估出货量恢复之前正常水平需要3-4个月的时间。

　　瑞萨社长柴田英利在3月30日举行的记者会上表示，那珂工厂N3栋产线生产的车用芯片库存将在4月下旬耗尽，届时将停止供货，在4月下旬后的一个半月到两个月的时间里供应将陷入停滞状态。

　　【平安证券：小米造车优势显着，预计将推出20万以下极具性价比车型】

　　3月30日，小米董事会正式批准智能电动汽车业务立项，拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元。

　　平安证券研报指出，小米造车优势显着，未来可期。过去雷军率领的小米在手机和智能家居行业已获得成功的经验，有望复制到造车之中。预计小米汽车将主要针对20万元以下的价格带区间，推出极具性价比的车型。

　　【英飞凌发布图表说明ToF相机设计任务】

　　英飞凌发布了一张图表，解释了ToF传感器之外的3D相机设计任务：