缺芯常态化正在成为业内共识，站在二季度的节点，本轮涨价的持续性是投资者当前关心的核心。
天风证券分析师潘暕12日报告指出，从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，判断下半年产能紧缺程度有望开始改善，而下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计产能紧缺将至少持续到年底。
此外，有关后续产能是会持续紧缺还是维持在“紧平衡”，将取决于真实需求增长是否能持续超出产业预判。
从产业链各环节来看，潘暕认为，晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，其产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
中国大陆公司中，中芯国际、华虹半导体扩产趋势明确，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高;长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑。
太平洋证券王凌涛团队11日报告同样认为，半导体芯片产能紧缺的状态其实已开始蔓延到产业链的各个环节，且短期内很难得以妥善解决。半导体IDM类企业的受益期将会延续很长一段时间。
值得一提的是，本月起，电子板块的企业开始陆续披露一季报以及预告，从截止目前为止披露的情况看，多数企业都取得了 50%甚至翻番以上的同比高增长。
王凌涛团队认为，虽然去年一季度深受疫情影响导致的低基数是影响因素之一，但智能手机、笔记本电脑、智能穿戴、家电、物联网和新能源汽车等核心下游应用领域同时呈现高景气度，是最根本的决定因素。
部分企业已经连续多个季度取得收入和业绩的环比增长，王凌涛团队表示，相信接下来两周亮眼的一季报的密集披露，将带动A股电子板块投资情绪的进一步回暖。
天风证券潘暕则认为，对于IC设计公司，“有产能”意味着有“量”，而“有成本转嫁能力”意味着有“价”，这两类公司短期来看一季度业绩值得期待。长期来看，产能紧缺下能保证产能并且产品提价体现了公司的产品竞争力，值得持续关注。