GISE 2025深圳国际第三代功率半导体器件及应用技术展览会

2024-07-16
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GISE 2025大湾区国际功率半导体、材料及装备技术展览会

Greater Bay Area International Semiconductor Equipment Technology Exhibition

GISE 2025深圳国际第三代功率半导体器件及应用技术展览会

International Third Generation Semiconductor Device Exhibition

2025年4月9-11日  深圳会展中心

大会主题:“智领未来,芯动湾区”


组委会:向先生 133 8158 5596(同微) E-mail:sales1expo@126.com

传感专家

展会背景:

 

     随着全球科技产业的飞速发展,功率半导体作为现代工业和信息技术的核心组件,其重要性日益凸显。功率半导体不仅广泛应用于通信、新能源、电动车、消费电子、智能制造、机器人、数字经济等多个领域,更是推动产业升级和技术革新的关键力量。特别是在当前“中国制造2025计划”和“十四五”规划的背景下,国家对半导体产业的支持力度不断加大,致力于提升国产半导体自主可控力,突破关键领域“卡脖子”难题。

     GISE 2025旨在汇聚全球优质品牌,打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。通过集中展示半导体器件、功率模块、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品,促进上下游企业之间的合作与交流,推动功率半导体产业的创新发展。同时,展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势,为参展企业和参会客商提供一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。


展会时间:


2025年04月7-8日(布展)

2025年04月9-11日(展览)

2025年04月11日下午(撤展)


地点:深圳会展中心(深圳市福田区福华三路)


2大展馆、6大主题展区、30000+平方米展出规模、350+国内外品牌参展商、30000+专业观众


参展范围:


功率器件IGBT/MOSFET:功率器件和功率IC,功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管。


第三代半导体材料:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料。


功率半导体设备:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;


设计和开发:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等。


封装测试:丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试;


散热管理:热管理材料产业链:导热界面材料、高导热封装材料(氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅)以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等,蓄热材料(相变材料),热电制冷器件(TEC)、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。


可靠性测试:设计验证、参数测试、可靠性验证、系统分析、失效分析等。


参展费用:


(一)展位配置:标准展位9平方米起租,光地面积36平方米起租。标准展位的基本设施与服务包括:三面围板(3×3×2.5m)、地毯、两盏射灯、一张洽谈桌(1×0.75×0.455)、两把折椅、单项电源插座(5A/220V)、参展单位(中/英文) 楣板一条。光地仅提供场地,其它一切费用自理。

(二)展会以先申请、先付款、先安排展位为分配原则。

(三)展位费用标准(含票*):9平方米展位(标准展位15800元)(豪华展位16800元)(空地展位1600/㎡);18平及以上以9平方米一个基础以此类推。


联系我们:


联系人:向先生 133 8158 5596(同微)

咨询qq:3399383681

E-mail:sales1expo@126.com

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