白宫半导体峰会把中国大陆企业排除在外,加剧全球芯片供应困境

2021-04-16
关注
摘要 美国拜登政府定于当地时间周一与半导体行业领袖举行峰会,探讨芯片短缺等问题。分析师指出,实际上这一峰会排除了来自中国大陆的主要参与者,美国此举将会加剧全球芯片供应的困境。

美国拜登政府定于当地时间周一与半导体行业领袖举行峰会,探讨芯片短缺等问题。分析师指出,实际上这一峰会排除了来自中国大陆的主要参与者,美国此举将会加剧全球芯片供应的困境。


图源:Global Times

据悉,包括谷歌母公司Alphabet、AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家公司的CEO将会参加此次峰会。

Global Times报道称,分析师认为,芯片行业还需要在产业链的不同部分之间进行紧密的国际合作,以实现规模经济,因此美国将中国大陆排除在外会增加成本。

北京的行业分析师马继华日前表示:“虽然是全球芯片短缺的重要利害关系方,但几乎所有大陆高科技企业都缺席了这场会议,这凸显了美国政府的恶意目的,即联合同盟,从设计、制造到应用,在整个半导体产业链上与中国大陆脱钩。”

另外,北京的资深电信业独立观察员傅亮称美国也可能在会议上寻求利用其全球影响力来控制全球供应链,并使之更倾向于美国公司。

Global Times指出,美国已将芯片产业的发展上升至一项从政治上获得利益的国家战略。自二月以来,拜登政府已开始对包括半导体在内的美国主要供应链进行审查,以期减少他们对其他国家的依赖。

业内人士表示,这种“刺伤”只会适得其反,并对美国芯片公司和全球供应造成可怕的后果。持续的芯片危机动摇了从汽车到手机到游戏机和电视等行业,部分原因是美国在前特朗普政府领导下与中国大陆的对抗。“由于不确定性加剧,芯片公司不得不暂停研发投资,这延误了他们的生产并导致了短缺。”马继华解释说道。

分析师指出,从长远角度来看,美国的脱钩举措也违背了半导体发展规则,后者要求密切和集中的合作。如果作为主要参与者的中国大陆被排除在外,该行业将无法产生规模经济来削减成本。

  • 芯片
  • 半导体
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

迈思泰克 传感器倒装芯片贴片机 半导体贴装设备

倒装芯片混合贴片机YRH10概述,雅马哈专有的混合贴片机,最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件,在传感器MEMS领域广泛应用。

Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST-2200V 半导体测试设备

IGBT|SiC功率半导体器件测试设备具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势,旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品,产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体,对丙烷有较高的灵敏度和选择性,适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器,又称半导体磁头,由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳,抗干扰能力强;现已具备完善的装配工艺及制造水平,具有极高的性价比。

敏源传感 T117系列 温度传感器

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

Beibo 北博电子 XP200 压力传感器

产品概述 ★采用高可靠芯片设计、MEMS半导体线代工,充油隔离膜片封装并采用了严格的老化、 筛选和测试工序,确保每个产品的优良品质和高可靠性。 ★可用于航空航天,船舶,兵器,石化。

睿科电子 RC6401型 压力变送器

RC6401型扩散硅差压变送器的敏感元件是一个固态压阻敏感芯片,在芯片和两个波纹膜片之间充有硅油。被测差压作用到两端波纹膜片上,通过硅油把差压传递到敏感芯片上。敏感芯片通过导线与专用放大电路相连接。该产品利用半导体硅材料的压阻效应,实现差压与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的信号与差压有着良好的线性关系,所以可以实现对被测差压的准确测量。

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备) 压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器

OSRAM 光电半导体的 SFH 70xx BioMon 传感器是欧司朗第一款 用于自动健康追踪的集成式光学传感器。SFH 70xx 包含三个不同波长的 LED,它们采用 高效芯片技术打造。多芯片封装包含三个发光器和一个检测器。

Servoflo Corporation MDM490 Differential Pressure Transmitter 压力变送器

传感器芯片通过导线与放大器电路连接,利用半导体的压阻效应,将压差信号转换为电信号。典型应用于石油、化工、电站和水文等领域

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告

大比特商务网

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

全新系列线扫描图像传感器已经推出

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘