Quanergy演示业界首例基于OPA的固态激光雷达 测距为100米

2021-08-06
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摘要 近日,面向汽车和物联网领域,基于OPA的固态激光LiDAR传感器以及智能3D解决方案供应商Quanergy Systems宣布成功演示其S3系列LiDAR。该产品是一款真正的固态LiDAR传感器,采用业界首创的光学技术相控阵(OPA)技术和可扩展的CMOS硅制造工艺,可实现经济高效的大规模市场生产。

传感新品 

      【Quanergy演示业界首例基于OPA的固态激光雷达 测距为100米】  

        近日,面向汽车和物联网领域,基于OPA的固态激光LiDAR传感器以及智能3D解决方案供应商Quanergy Systems宣布成功演示其S3系列LiDAR。该产品是一款真正的固态LiDAR传感器,采用业界首创的光学技术相控阵(OPA)技术和可扩展的CMOS硅制造工艺,可实现经济高效的大规模市场生产。

        此次演示与创新型可持续能源公司Zero Electric Vehicle Inc.(ZEV)合作进行。该公司可为希望在过渡到电动交通的同时最大限度地利用现有资产的公司提供车队电气化和EV平台。ZEV总裁Jim Maury表示:“Quanergy的基于CMOS的OPA技术在其在远程汽车应用中的采用取得了显著进步。我们相信Quanergy的OPA技术可提供高度可靠且具有成本效益的3D LiDAR解决方案,这对汽车行业至关重要。”

       


传感动态 

  【鸿海跨足第三代半导体碳化硅生产,宣布收购旺宏6寸厂,冲刺电动车芯片】

        8 月 5 日下午,鸿海和旺宏举行签约发布会,确定接手旺宏旗下已经停产的晶圆厂,交易价格为新台币 22.2 亿元,包含厂房、土地、设备等,预计 2021 年底前完成资产转移。

        据悉,未来鸿海将以厂房生产碳化硅 SiC 功率器件。这意味着,鸿海正式进军第三代半导体制造。

        鸿海指出,针对这座晶圆厂还需要花上几十亿让1.5 万片的产能补齐,而 1 片 6 寸晶圆可以做 2 台车所需要的碳化硅 SiC,因此估计这座 1.5 万片产能可以满足 3 万台电动车所需。


  【深圳先进院在可调谐碳点发光及可视化pH传感研究中获进展】

         近日,中国科学院深圳先进技术研究院生物医学与健康工程研究所(简称:医工所)微纳中心金宗文团队以Red/Green Tunable-Emission Carbon Nanodots for Smart Visual Precision pH Sensing为题在Chemistry of Materials上发表了最新研究成果。该研究工作得到了深圳市基础研究面上基金、深圳市可持续发展计划、陕西省自然科学基金、国家自然科学基金、中国博士后基金等项目的支持。

        研发拥有优异光学性能及实际应用前景的新型碳点具有重要意义,但也极具挑战性。研究人员从有机化学的角度,证实了可以从源头上,通过简单修改碳源的分子结构(仅引入甲基或者叔丁基)调节最终碳点的发光性质。令人惊喜的是,最终优化得到的碳点材料表现出罕见的极酸敏感性。通过简单调节pH值为1、2 或 3,所得碳点溶液依次呈现易分辨的红色、橙色、绿色荧光变化,可实现裸眼可视化pH检测。易区分的颜色变化结合比率计式荧光光谱变化,提高了裸眼检测分辨率(分辨率高达0.2pH单位),远高于目前商用精密pH试纸的分辨率。


  台积电 7nm 与 5nm 家族产能满载,3nm 被预订一空

        8月5日消息,据台媒电子时报报道,台积电 7nm 与 5nm 家族产能满载,3nm 也已被预订一空。近期台积电已进一步上调 5/3nm 目标出货片数,7nm 以下大厂订单排队。

        据半导体从业者透露,高通、英伟达近期将回归,英特尔也来下单,同时联发科与 AMD 扩大下单,台积电已陆续上调 7nm 与 5nm 家族出货目标,2022 年下半量产的 3nm 也已被英特尔、苹果预订一空。


传感财经  

  【小米和华为投资,ToF传感器厂商聚芯微电子完成数亿元C轮融资】

    近日,模拟与混合信号芯片设计公司聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资,包括小米长江产业基金、华为哈勃投资、华业天成(老股东增持)、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持,聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。

         成立于2016年的聚芯微电子是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司,以模拟与混合信号芯片设计为核心,目前已开创了以智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知为代表的多条产品线业务齐头并进的良好发展局面。其中智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货;自主研发的5um VGA级背照式高分辨率飞行时间(ToF)传感器芯片已成功流片,并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单;同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。


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