7月5日，在三星每周三举行的员工内部沟通活动期间，三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高带宽内存 (HBM) 产品的市场份额仍超过 50%”，他驳斥了有关该公司内存竞争力正在下降的担忧。
这与TrendForce预测2023年SK海力士、三星电子和美光将分别占据全球HBM市场53%、38%和9%的份额有所不同。“最近，我们的 HBM3 产品被客户评价为优秀，”Kyung 说。“我们相信 HBM3 和 HBM3P 将有助于提高 DS 部门明年的利润。”
据业内人士透露，三星HBM产品与AMD的MI300 AI超级芯片一起进入美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的英特尔Aurora Project和AMD El Capitan等超级计算机。
《纽约时报》最近报道称，“一些分析师表示，如果存储器行业因人工智能热潮而复苏，那么在半导体市场萎缩之际，三星对半导体的投资将获得回报。”“但怀疑论者质疑这家韩国芯片制造商是否能够像在智能手机和高分辨率电视领域那样在生成人工智能领域发挥重要作用。事实上，在 2022 年，Nvidia 选择了 SK 海力士作为其 HBM 供应商。”
近日，根据业内消息，三星电子正计划批量生产速度可达6.4Gbps的HBM3产品，其中包括16GB和12GB两个容量版本。而且，他们还计划在下半年推出更高容量、性能更强的下一代HBM3P产品。这一消息让人对HBM市场的发展潜力充满期待。
业内人士预测，HBM市场目前仍处于初期发展阶段，但具备巨大的增长潜力。据预计，直至2025年，HBM市场规模有望以年均45%以上的速度增长。这说明HBM技术在高带宽、低能耗领域的广泛应用将迎来长期的发展机遇。
HBM作为一种高带宽、低功耗的内存技术，在人工智能、图形处理等领域具有广泛的应用前景。相较于传统的GDDR（Graphics Double Data Rate）内存，HBM通过垂直堆叠芯片的方式实现了更高的数据传输速度和更小的功耗。这使得HBM成为处理大规模数据和高性能计算的理想选择。
然而，HBM的发展也面临一些挑战。
首先，HBM的成本相对较高，这在一定程度上限制了其在大规模应用中的普及。其次，HBM技术的设计和制造难度相对较高，对芯片制造工艺和堆叠技术提出了更高的要求。这也意味着在实际应用中，需要更多的研发和制造优化，以降低成本并提升生产效率。
尽管面临一些挑战，但HBM作为一项重要的技术创新，仍然具备广阔的前景。随着人工智能、大数据和图形处理等领域的持续发展，对高带宽内存的需求将不断增长。三星电子积极加快HBM产品的开发和量产步伐，表明他们对该技术的重视程度和信心。未来，我们可以期待HBM在数据处理和计算性能方面的突破，为科技行业带来更多创新和进步。
HBM作为AI时代的新宠，具备高带宽、低能耗的优势，引起了三星电子的兴趣。随着HBM3产品的批量生产和下一代HBM3P产品的推出，HBM市场有望迎来快速增长。然而，HBM的发展仍面临一些挑战，如高成本和制造难度。
不过，随着技术的进步和不断优化，HBM有望在人工智能和图形处理等领域发挥重要作用，为科技行业带来更多突破和创新。
另有消息称，ChatGPT为高带宽内存(HBM)市场带来热潮，三星电子和SK海力士之间的竞争愈发变得激烈。继SK海力士量产第四代HBM产品HBM3之后，三星预计将在年内推出HBM4。
三星电子季度营收大幅下滑
然而，在HBM备受质疑之外，三星也正在经历营收大幅下滑的冲击。
近日，三星电子公司报告称，季度收入出现至少自 2009 年以来最严重的跌幅，引发了长达一年的电子产品和存储芯片需求低迷何时结束的不确定性。
在该公司公布销售额下降 22% 至 60 万亿韩元（460 亿美元），跌幅超出预期后，该股在首尔下跌 2%，创两个多月以来盘中最大跌幅。截至上个月的三个月内，营业利润暴跌 96%。
尽管营收令人失望，但投资者仍持谨慎乐观态度，认为经过一年多的价格下跌后，存储芯片供过于求的情况终于得到缓解。三星的竞争对手美光科技(Micron Technology Inc)和SK海力士(SK Hynix Inc)已表示，在大流行后智能手机和电脑的需求大幅下降后，电子公司正在解决内存芯片存储臃肿的问题。
该行业已采取措施支撑价格。三星在 4 月份表示，在公布 14 年来最低利润后，该公司正在削减产量，这是朝着结束供应过剩迈出的重要一步。
美光上周表示，它已经度过了当前经济低迷的低点，而海力士高管预计，在中国和人工智能需求复苏的帮助下，今年晚些时候情况会有所缓解。
里昂证券分析师 Sanjeev Rana 表示，上个季度是“三星在当前内存下滑周期中的利润底部”。
Rana 表示：“我们预计下半年利润将大幅复苏，因为内存价格下跌速度正在放缓，需求预计将恢复。”
审核编辑：刘清