据易卜半导体官微消息，7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。
（图源：易卜半导体）
据悉，首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力， 更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
未来，易卜半导体将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡，为我国在该领域突破技术封锁，实现自主可控，在先进封装设计制造上赶超世界一流水平，推动中国集成电路产业的高质量发展做出贡献。
据易卜半导体官微消息，7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。
（图源：易卜半导体）
据悉，首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力， 更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
未来，易卜半导体将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡，为我国在该领域突破技术封锁，实现自主可控，在先进封装设计制造上赶超世界一流水平，推动中国集成电路产业的高质量发展做出贡献。
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