2023年7月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳机方案。
图示1-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的展示板图
近两年虽然消费市场增长颓势突显，但TWS耳机销量依旧保持稳定的增长，一方面，由于消费者的习惯改变，致使TWS耳机的市场渗透率不断增加，另一方面，随着TWS耳机在技术上不断演进和变化，其小巧便捷的外观和高质量、低延迟的音频效果也为用户带来了更优异的佩戴体验。在此背景下，越来越多的耳机厂商开始布局TWS耳机赛道。为了加快TWS耳机设计，大联大品佳基于达发科技AB1565芯片推出了TWS耳机方案，该方案支持MCSync和ANC技术，可以为用户提供更清晰的音频体验。
图示2-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的场景应用图
AB1565是TWS蓝牙耳机专用芯片，其支持蓝牙5.3和LE音频认证，搭载了Arm Cortex-M4F应用处理器，可以实现高性能和低功耗。并且内置Tensilica HiFi Mini处理器，实现了AB1565的I/O外围控制、协议栈和DSP处理功能。在功能方面，该芯片集成了混合有源噪声消除（ANC）功能，提高了耳机产品的语音通话质量。此外，AB1565还支持Airoha MCSync（多播同步）技术，允许耳机在左右耳之间无缝切换，以平衡的声音和低延迟效果。
图示3-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的方块图
除此之外，AB1565还支持语音助手的开发，针对此应用，达发科技提供了软件开发工具和Android及iOS APP开发参考。除了应用在TWS耳机上，AB1565还可用于立体声耳机、蓝牙扬声器、蓝牙音箱等应用的设计中。并且得益于AB1565的高集成度，整体设计所需要的外围电路相当简单。针对外围电路设计，达发科技还提供了详细的设计指南，包括原理图和PCB设计，以加速客户开发。
核心技术优势：
蓝牙5.3版本，连接更稳定、延时更小、功耗更低；
双声道立体声输出，可适用于TWS耳机和运动，头戴式耳机产品；
LE Audio蓝牙音频技术；
支持MCSync技术，左右耳丝滑切换；
强大的ANC降噪算法，根据Mic数量自由选择Hybrid、FF和FB modes；
Multi-Point技术，同时连接电脑和手机，在使用电脑时无缝切换手机接听电话；
多重串流音频（Multi-Stream Audio）在多个设备之间传输多个独立、同步的音频串流；
ULL 2.0超低延迟技术；
支持第三方算法，实现更多更强大的功能；
支持谷歌Fast Pair、微软Swift Pair、Spotify Tap等技术。
方案规格：
主处理器采用主频最高达208MHz的Arm Cortex-M4 MCU；
DSP处理器采用主频可达416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension；
完全符合蓝牙v5.3规范；
集成PA提供10dBm的输出功率；
具有高线性度和高阶通道滤波器的低中频结构；
-96dBm的灵敏度和抗干扰性能；
支持BT&BLE双模和同步信道；
集成T-R开关和Balun；
三个数字和模拟麦克风接口；
高性能的音频接口，解析度可达192KHz/24-bits；
用于D/AB类功放的数字控制器；
ANC：Hybrid/FF/FB；
串行接口：USB 2.0，UART*3，I?C*3，SPI；
外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口；
LED引脚和PWM通道、12-bit ADC通道；
高达23个可编程GPIO，其中包括3个RTC GPIO；
提供电容式触摸控制、随机数发生器等功能；
支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256；
电池电压可从3V到4.8V；
具有高集成度的PMU，提供线性充电支持过流、过温和欠电压保护等；
集成锂离子电池充电器，两个Buck，三个LDO；
工作温度-40℃ ~ 85℃；
封装：TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball，0.5mm pitch。
更多精彩内容欢迎点击==>>电子技术应用-AET<<
