立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

2024-06-13
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据平湖新岱官方微信报道,近日,张江长三角科技城平湖园正式开工立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目。

据报道,立信科技年产射频芯片包装项目位于张江长三角科技城平湖公园,建设用地约30亩,总投资2亿元,总土地面积20012.9平方米,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后,年产RFID芯片包装产品30亿元,预计年产值3.5亿元,产能规模居世界前列。

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