据消息，目前，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。
项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。2022年8月13日，项目举行开工奠基仪式。
丽水经济技术开发区消息称，浙江省政府已经把丽水半导体产业纳入全省规划，丽水将重点打造集成电路关键材料和功率器件生产基地。
旺荣半导体8英寸功率器件项目采用当今先进的新型电力电子器件生产设备，工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺，打破了国外芯片厂商在该领域的垄断。
据介绍，截至目前，丽水经开区已经招引了中欣晶圆、晶睿电子、东旭高端光电、江丰电子、珏芯微电子等半导体项目和科研机构。