在存储市场持续低迷的情况下，不少厂商在降价消化库存的同时，也开始在往新技术新产品上发力，试图重新激起市场的热情。比如存储大厂三星，就在近日就发布了下一代标准显存产品，16GB的GDDR7显存。
GDDR7显存 / 三星
抢下英伟达下一代产品的订单？
新的GDDR显存对于GPU厂商，尤其是英伟达来说，往往都是其高端消费级GPU的标配。美光的GDDR6X以更高的带宽性能和更低的传输功耗，在英伟达的RTX 3080和RTX 3090上获得了首发。据了解，虽然JEDEC并没有标准化GDDR6X，但这是美光与英伟达共同开发的，所以英伟达也在RTX 4000系列的中高端显卡中，再次广泛用到了GDDR6X。
反观三星，哪怕其在去年年底推出了GDDR6W，欲与美光的GDDR6X一较高下，可这时已经错过了几大GPU厂商的开发周期，到目前为止也没有哪家厂商用上GDDR6W，这或许也是三星此次加速押注GDDR7的原因。
根据三星的说法，相较其24GB GDDR6产品最大1.1TB/s的带宽，全新的16GB GDDR7显存在PAM3技术而非传统NRZ技术的加持下，可以做到1.5TB/s的超大带宽，达到上一代的1.4倍。
相比之下，美光基于PAM4编码调制技术的16GB GDDR6X最大系统带宽也只有1TB/s。且根据美光透露，其GDDR7产品要在2024年上半年才会推出。所以如果美光和英伟达没有合作开发的话，三星说不定会抢占英伟达下一代中高端GPU的显存供应订单。
依旧没有HBM
如果我们看目前用于服务器和数据中心的高端GPU，就会发现它们普遍都用上了HBM3或HBM2e这些高带宽内存，但反观消费级产品上，HBM却已经销声匿迹了。看来，HBM在成本上的问题始终未能得到解决，而且大带宽的属性未必在消费级产品上产生多大优势，反而是AI计算对其需求更大。
可就单独对比最新HBM和GDDR的技术指标来看，好像HBM在带宽上的优势也并不大，那么成本更高的HBM不用于消费级产品中也就可以理解了。不过需要注意的是，这些标称的带宽性能，往往要在“满血”状态下才能实现。
以英伟达发布的RTX4070 TI和RTX 4070为例，虽然同样用到了美光的GDDR6X，但英伟达仅仅为两张显卡配备了192bit的内存接口位宽，相比384bit位宽的RTX4090，在带宽上也就之间减半了。同样在位宽上有所阉割的，还有256bit位宽的RTX 4080。但即便是384bit的RTX 4090，也没法达到512bit方案的1.5TB/s极限带宽。
这也是目前GPU厂商为非旗舰显卡所做的一个差异化定位，在整体架构相同的情况下，从核心数、频率、显存容量和位宽上做出改动，当然这些硬件配置的变化也会简化显卡本身的长度、散热结构等设计，从而方便OEM厂商给到不同的定价策略。
对于三星来说，不管是存储业务，还是晶圆代工业务，如今都已经加快了开发节奏，为的就是赶在竞争对手之前尽快拿下订单，从而为一个优秀的2024年业绩做准备。但在加速开发的同时，制造工艺的质量把控仍需要抓紧，避免再重蹈过去8nm功耗与发热大的覆辙了。