3月9日凌晨，苹果在春季新品发布会中发布了号称“地表最强台式机芯片”M1 Ultra，并推出了全新的产品系列Mac Studio台式机主机及显示器Studio Display。据了解，这是苹果首次在顶级专业台式Mac电脑产品中采用自研M1系列芯片，在造芯之路“狂奔”十余载的苹果，此次的突破点是什么？答案是苹果与台积电携手开发出的UltraFusion封装技术的问世，使得芯片能够1+1>2。
“秘密武器”得到利用
据了解，M1 Ultra芯片的CPU核心数量增加至20个，而GPU核心数量更是直接增加至64个。M1 Ultra的神经网络引擎也增加至32核，能够带来每秒22万亿次的运算能力。而之所以能达到如此高的性能，是因为苹果的M1 Ultra芯片是将两颗M1芯片，采用UltraFusion封装技术“粘”在了一起。
此外，苹果此前提到，增加芯片核心面积最常见的方式是直接采用两块芯片叠加，但这样增加了功耗，传输速率也更慢，且还会给开发者增加负担。
为此，苹果在之前推出的M1 Max芯片中便隐藏了“秘密武器”，为芯片提供了“连接能力”，为后期的UltraFusion封装技术做准备。苹果官方资料显示，在早期的M1 Max芯片中，苹果已经引入一种可以把不同裸芯片（die）通过硅中介层连接在一起的技术，即通常所说的3D封装、异质集成技术。
因此，此次苹果将两个 M1 Max 芯片的裸片，采用UltraFusion封装技术进行互连，将此前的“秘密武器”充分利用了起来，使得芯片在性能和功耗方面均有了很大的突破。据了解，M1 Ultra芯片实现了两部分之间2.5TB/s的数据传输带宽，统一内存带宽进一步提升至800GB/s，而晶体管数量更是达到了1140亿，首次突破千亿。
携手台积电，布局先进封装
据悉，UltraFusion封装技术是苹果与台积电合作开发完成，这项技术的问世，推动产业在提高芯片集成度方面有了很大突破，也使得苹果芯片再次刷新了行业认知。
近日，由台积电、英特尔、高通、三星、Arm、AMD和日月光等十大厂商，成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯粒互连技术）标准联盟，准备制定芯片立体封装接口技术标准。而同时，人们都在热议，为何苹果没有加入这个联盟？是否被产业孤立了？
而M1 Ultra芯片的推出，也让人们意识到，在先进封装方面，苹果无意加入该联盟，与台积电的合作，已经能够达到业内顶尖技术水平。此次苹果公布的UltraFusion技术，能同时传输超过 10,000 个信号，芯片间的互连带宽可达2.5TB/s，这远远超出了UCIe 1.0的标准。
俗话说，“背靠大树好乘凉”，台积电作为苹果背后的“大树”，不仅仅在芯片制造方面与苹果合力研发技术，在封装方面二者依旧开展深度合作。随着后摩尔时代的来临，先进封装技术也变得日益重要，在此后的造芯之路上，苹果或将与台积电在先进封装方面有更多、更深层的合作，以此来提升未来芯片的性能。